財連社12月26日のニュース（編集 史正丞）2025年が迫る中、グローバルなチップ産業は新たな「軍備競争」の勃発を待ち望んでいます——業種のリーダーであるエヌビディアは今後数ヶ月でチップの演算能力の上限を再度書き換える予定です。

今年初めにエヌビディアがBlackwell B200チップを発表した際、「サーバーの背面図」がCopperケーブルのコンセプトを炒作させたことを考えると、演算能力の大手の最近の状況は多くの投資家の注目を集めています。

10月末から現在まで振動しているエヌビディアの株価にとって、新世代のフラッグシップ製品の発売の重要性は言うまでもありません。

（NVIDIAの日足チャート、出典：TradingView）

迫る演算能力！5090 PCB設計が漏洩

北京時間の来年1月7日午前10時30分、黄仁勲がラスベガスCESの開幕講演でBlackWellアーキテクチャに基づくRTX 50シリーズのグラフィックカードを発表します。初登場のグラフィックカードには5090と5080、5070 Tiおよび5070も登場する可能性がありますが、発売時期は少し遅れるでしょう。

新しいグラフィックカードのパラメーターについては既に複数のリークが報告されていますが、今週のテクノロジーフォーラムChiphellでの「5090 PCBボード」の写真は新しい視点を提供しています。

以前のリークによると、RTX 5090グラフィックカードに使用されるGB202チップの面積は744平方ミリメートルに達し、4090のAD102より22%増加します。また、GPUの周りにある16個のパッドは、リークで言及された32GBのVRAMに対応しています。

新世代のGDDR7 VRAMがもたらす帯域幅の向上を考慮すると、業界はこのグラフィックカードの高負荷環境下での性能に注目しています。例えば、4K、8Kゲーム、人工知能アプリケーション、専門的なコンテンツ制作などです。

ここ2年のトレンドを見ると、エヌビディアは90シリーズで「物量」を増やして性能の限界に挑戦する傾向があります。リークによれば、RTX 5090グラフィックカードは21760のCUDAコアを持ち、5080グラフィックカードの構成は10752のCUDAコアと16GBのGDDR7 VRAMです。

PCB設計も、新しいグラフィックカードが最高600Wの電力をサポートする12V-2x6電源コネクタを使用していることを示しており、前世代の12VHPWRインターフェイスに代わります。以前、4090が発売された後、ユーザーからは電源インターフェイスが焼けたり溶けたりするという報告がありました。

B300はAIチップの新たなアップグレードを引き起こします。

AIの大手企業がB200サーバーの出荷を待っている中、エヌビディアの次世代AIフラッグシップチップも静かに近づいています。

最新のリークによると、来年3月下旬のGTC 2025でエヌビディアはB300チップとそれに対応するGB300サーバープラットフォームを発表する予定です。B300は、以前「Blackwell Ultra」と呼ばれていたアップグレード版です。

前世代のB200チップと比較して、B300の設計消費電力（TDP）は1000Wから1400Wに引き上げられます。そして、それに伴ってアーキテクチャ、構成、性能が全方位で向上します。

GB300の最も明らかなパラメータのアップグレードはメモリであり、GB200の8層スタックの192GB構成と比較して、新世代のAIサーバーでは12層スタックの288GBのHBM3eが使用される。

対照的に、主要な競合製品であるAMDが最近発表したMI325Xは256GBのメモリを提供し、来年の下半期に発表される予定のMI350XはGB300と類似のパラメータを提供できると見込まれている。

GB300のその他のアップグレードには、ネットワークカードとしてConnectX 8が使用され、光モジュールは800Gから1.6Tにアップグレードされ、冷却システムも再設計され、より先進的な水冷板が追加される。また、ラックには標準でコンデンサートレイが装備され、オプションとしてバッテリーバックアップユニットシステムが提供される。初期のリーク情報によると、Ultraアーキテクチャのアップグレードにより、単一カードで1.5倍のFP4性能向上がもたらされる。さらに、新プラットフォームのサーバー計算ボードは初めてLPCAMMメモリモジュールを使用する。