ニュースのハイライト:
- TIは、エッジ人工知能(AI)によって実現された3つの車内センサーアプリケーションをサポートする業界初のシングルチップ60GHzミリ波(mmWave)電探センサーで検出精度を向上させる。
- 自動車メーカーは、業界トップクラスのプロセッサ性能を達成するTIのベクトルベースのC7xデジタル信号プロセッサ(DSP)コアを搭載した、高度に統合された自動車向けArmベースのマイクロコントローラ(MCU)とプロセッサを使用して、プレミアムオーディオ体験を提供できる。
- TIの新しいオーディオアンプは、業界初の1インダクタ(1L)変調技術を採用しており、インダクタの数を半分に減らしてClass-D性能を実現できる。
ダラス、2025年1月6日 /PRNewswire/ -- テキサスインスツルメンツ(TI)(ナスダック:TXN)は、すべての車両価格帯でより安全で没入型の運転体験を実現するための新しい統合自動車チップを発表した。TIのAWRL6844 60GHz mmWave電探センサーは、シートベルトリマインダーシステム、子供の存在検知、および侵入検知のための居住者監視をサポートし、エッジAIアルゴリズムを実行中のシングルチップで安全な運転環境を実現する。TIの次世代オーディオDSPコアを搭載したAM275x-Q1 MCUおよびAM62D-Q1プロセッサにより、プレミアムオーディオ機能がより手頃な価格となる。TIの最新のアナログ製品であるTAS6754-Q1 Class-Dオーディオアンプと組み合わせることで、エンジニアは完全なオーディオアンプシステムの利点を享受できる。TIは、2025年1月7日から10日までネバダ州ラスベガスで開催される全米家電製品ショー(CES)でこれらのデバイスを展示している。
詳細については、ti.com/AWRL6844、ti.com/AM2754-Q1、ti.com/AM62D-Q1およびti.com/TAS6754-Q1を参照してください。
"今日のドライバーは、エントリーレベルからラグジュアリー、内燃機関から電気自動車まで、すべての車両が充実した車内体験を持つことを期待している"とTI埋込処理部門の上級副社長であるアミチャイ・ロンは述べた。"TIは、自動車の運転体験の未来を実現するための革新的なテクノロジーを提供し続けている。私たちのエッジAI対応電探センサーにより、メーカーは車両をより安全かつドライバーに敏感にすることができ、オーディオシステムオンチップは、より没入型のオーディオを通して運転を向上させる。一緒に、これらは新たなレベルの車内体験を生み出す。"
エッジAI対応の3-in-1電探センサーは、検出精度を向上させます。
オリジナル機器メーカー(OEM)は、車両内体験を向上させ、進化する安全基準を満たすために、徐々により多くのセンサーを設計に組み込んでいます。テキサスインスツルメンツのエッジAI対応AWRL6844 60GHzミリ波電探センサーは、エンジニアがシート内の荷重マットや超音波センサーなど、複数のセンサーテクノロジーを置き換えるための3つのキャビン内センサー機能を組み込むことを可能にし、車両1台あたり平均20米ドルの実装コストを削減します。
AWRL6844は4つの送信機と4つの受信機を統合しており、OEMにとって最適化されたコストで高解像度のセンシングデータを提供します。このデータは、カスタマイズ可能なオンチップハードウェアアクセラレーターとDSP上のアプリケーション特化型AI駆動アルゴリズムに供給され、意思決定の精度を向上させ、処理時間を短縮します。AWRL6844センサーのエッジインテリジェンス機能は、ドライビング体験を向上させるための以下のような例を含んでいます:
- 運転中、98%の精度で乗員検出と位置特定をサポートし、シートベルトのリマインダーを可能にします。
- 駐車後、リアルタイムで微小な動きを検出するニューラルネットワークを使用して、車両内の無人の子供を監視します。これにより、90%以上の分類精度が実現されます。この直接的なセンシング能力により、OEMは2025年の欧州新車評価プログラム(Euro NCAP)の設計要件を満たすことができます。
- 駐車中は、環境に応じてインテリジェントスキャンを通じて適応し、車が揺れることや外部の動きによって引き起こされる誤った侵入検知アラートを減少させます。
詳細を学ぶには、技術記事「単一チップ60GHzミリ波電探センサーでキャビン内センシングの複雑さとコストを削減する」を読んでください。
TIの完全なオーディオポートフォリオでプレミアムな自動車音声を提供します。
運転者の期待が車両モデル全体での高度なキャビン体験に対して高まる中、OEMは設計の複雑さとシステムコストを最小限に抑えながらプレミアムオーディオを提供することを目指しています。AM275x-Q1 MCUおよびAM62D-Q1プロセッサは、TIのベクトルベースC7x DSPコア、Armコア、メモリ、オーディオネットワーキング、ハードウェアセキュリティモジュールを統合することで、自動車用オーディオアンプシステムに必要な部品の数を削減し、安全機能を備えた単一のSoCを実現します。C7xコアは、行列乗算アクセラレータと組み合わさることで、従来のAIアルゴリズムとエッジAIベースのオーディオアルゴリズムの両方を処理する神経処理ユニットを形成します。これらの自動車用オーディオSoCはスケーラブルであり、設計者はエントリーレベルからハイエンドシステムまで、最小限の再設計と投資でメモリとパフォーマンスのニーズを満たすことができます。
TIの次世代C7x DSPコアは、他のオーディオDSPの処理性能の4倍以上を達成し、オーディオエンジニアが単一のコア内で複数の機能を管理できるようにします。AM275x-Q1 MCUおよびAM62D-Q1プロセッサは、空間オーディオ、アクティブノイズキャンセリング、サウンド合成などの機能を通じて、キャビン内での没入型オーディオを可能にし、イーサネットを介したオーディオビデオブリッジングを含む高度な車両ネットワーキングを実現します。
「ドルビーとテキサスインスツルメンツの長年の協力により、家庭での素晴らしいオーディオ体験が実現され、今それを車に持って行っています」とドルビーラボラトリーズの自動車ビジネスのシニアディレクター、アンドレアス・エーレトは述べました。「TIのC7x DSPコアを使用することで、非常に小さなフォームファクターのオーディオシステムへの対応を含む最新のドルビーアトモス機能をより効率的に提供できるようになり、ほぼすべての車両でドルビーアトモスを実現できます。これらの製品を組み合わせることで、すべての車の乗車を没入型のエンターテイメント体験に変えることができます。」
自動車オーディオ設計をさらに最適化するために、エンジニアはTIのTAS6754-Q1オーディオアンプを使用し、革新的な1L変調技術を採用して、既存のクラスDアンプと比較して、半分の数のインダクタでクラス最高のオーディオ性能と電力消費を提供します。TAS67xx-Q1デバイスファミリは、OEMが必要とするリアルタイム負荷診断を統合し、エンジニアが設計をシンプルにし、コストを削減し、オーディオ品質を損なうことなく効率を向上させるのに役立ちます。
詳細を学ぶために、会社のブログ「通勤の再定義:あなたのドライブを変える先進的なオーディオ技術」を読んでください。
CES 2025でのTI
CES 2025では、半導体技術がどのように新しい自動化、知能、エネルギー効率、手頃な価格の体験を再想像することを可能にするかを示します。デモには、ソフトウェア定義車両、先進的な運転支援システム、ロボット工学、医療関連ウェアラブル、エネルギーインフラ、個人用電子機器の革新が含まれます。詳細についてはti.com/CESを参照してください。
- 1月7日火曜日から1月10日金曜日まで:ラスベガスコンベンションセンター北ホール、会議室No.N116でTIを訪問してください。
- 1月9日木曜日午後4時(太平洋標準時間):ファーン・ユンが「次の道:ソフトウェア定義車両」に参加します。
パッケージ、入手可能性、価格
- AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1、およびTAS6754-Q1の試作数量は、現在TI.comで購入可能です。
- 複数の支払いおよび配送オプションが利用可能です。
- 評価モジュールは4つのデバイスすべてで利用可能です。
テキサスインスツルメンツについて
テキサスインスツルメンツ(ナスダック:TXN)は、産業、自動車、パーソナルエレクトロニクス、通信機器、エンタープライズシステムなどの市場向けにアナログおよび組み込みプロセッシングチップを設計、製造、販売するグローバルな半導体企業です。 私たちのコアには、半導体を通じて電子機器をより手頃にすることで、より良い世界を創造する情熱があります。この情熱は、各世代の革新が前の世代に基づいて、当社のテクノロジーをより信頼性が高く、より手頃で、低消費電力にするために生き続けています。半導体があらゆる電子機器に入ることを可能にしています。詳細はTI.comで学んでください。
商標
すべての登録商標およびその他の商標はそれぞれの所有者に帰属します。
出典 テキサスインスツルメンツ
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