Approximate $7 billion investment over the next several years to meet AI data center demand
SINGAPORE, Jan. 08, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) broke ground today on a new High-Bandwidth Memory (HBM) advanced packaging facility adjacent to the company's current facilities in Singapore. Micron marked the occasion with a ceremony attended by Gan Kim Yong, Deputy Prime Minister and Minister for Trade and Industry of Singapore, Png Cheong Boon, Chairman of the Singapore Economic Development Board, Pee Beng Kong, Executive Vice President of the Singapore Economic Development Board, and Tan Boon Khai, CEO of JTC Corporation.
The new HBM advanced packaging facility will be the first facility of its kind in Singapore. Operations for the new facility are scheduled to begin in 2026, with meaningful expansion of Micron's total advanced packaging capacity beginning in calendar 2027 to meet the demands of AI growth. The launch of this facility will further strengthen Singapore's local semiconductor ecosystem and innovation.
"As AI adoption proliferates across industries, the demand for advanced memory and storage solutions will continue to increase robustly," said Sanjay Mehrotra, president and CEO of Micron. "With the continued support of the Singapore government, our investment in this HBM advanced packaging facility strengthens our position to address the expanding AI opportunities ahead."
Micron's HBM advanced packaging investment of approximately US $7 billion (SG$9.5 billion) through the end of the decade and beyond will initially create around 1,400 jobs, with site expansion plans to reach an estimated 3,000 jobs in the future. These new roles will include functions such as packaging development, assembly and test operations.
Png Cheong Boon, Chairman of the Singapore Economic Development Board, said, "We welcome this significant investment by Micron, which reflects its confidence in Singapore's competitiveness as a critical node in the global semiconductor supply chain. This is Singapore's first high-bandwidth memory advanced packaging facility, allowing us to contribute to global AI growth. It expands Singapore's partnership with Micron and further strengthens the semiconductor ecosystem in Singapore."
Micron's future expansion plans in Singapore will also support long-term manufacturing requirements for NAND.
Micron will maintain flexibility in managing the pace of capacity ramps in both the HBM and NAND facilities to align with market demand.
Micron's current facility in Singapore is the first front-end semiconductor fab in the world to be recognized as the Advanced Fourth Industrial Revolution Lighthouse and Sustainability Lighthouse by the World Economic Forum. The new HBM advanced packaging facility will be built in alignment with Micron's sustainability commitments. It will feature technologies such as a greenhouse gas abatement, water recycling and waste circularity (reduce, reuse, recycle, recover). The new building will be highly automated through AI-based intelligent solutions and designed to meet the Leadership in Energy and Environmental Design (LEED) certification requirements.
About Micron Technology, Inc.
We are an industry leader in innovative memory and storage solutions transforming how the world uses information to enrich life for all. With a relentless focus on our customers, technology leadership, and manufacturing and operational excellence, Micron delivers a rich portfolio of high-performance DRAM, NAND and NOR memory and storage products through our Micron and Crucial brands. Every day, the innovations that our people create fuel the data economy, enabling advances in artificial intelligence (AI) and compute-intensive applications that unleash opportunities — from the data center to the intelligent edge and across the client and mobile user experience. To learn more about Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), visit micron.com.
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AIデータセンターの需要を満たすために、今後数年で約70億ドルの投資を行う予定です。
シンガポール、2025年1月8日（グローブニュースワイヤー）-- マイクロン テクノロジー株式会社（ナスダック：MU）は、本日、シンガポールの現在の施設に隣接する新しいハイバンドウィドゥスメモリ（HBM）先進パッケージング施設の建設を開始しました。マイクロンは、シンガポールの貿易産業大臣兼副首相であるガン・キム・ヨン、シンガポール経済開発庁の会長であるパン・チョン・ブーン、シンガポール経済開発庁のエグゼクティブ・バイス・プレジデントであるピー・ベン・コン、JTCコーポレーションのCEOであるタン・ブーン・カイが出席する式典を開催しました。
新しいHBM先進パッケージング施設はシンガポール初の施設になります。この新しい施設の操業は2026年に開始される予定で、AIの成長需要に応じて2027年のカレンダーからマイクロンの先進パッケージング容量を大幅に拡張します。この施設の立ち上げは、シンガポールの地元半導体エコシステムと革新を更に強化します。
「人工知能の採用が業種を問わず広がるにつれて、先進的なメモリおよびストレージソリューションの需要は引き続き力強く増加していくでしょう」とマイクロンの社長兼CEOであるサンジェイ・メフロトラは述べています。「シンガポール政府からの引き続きの支援により、このHBM先進パッケージング施設への投資は、今後の拡大するAIの機会に対処するための我々のポジションを強化します。」
マイクロンのHBM先進パッケージングへの約70億米ドル（SG$95億）の投資は、今後の十年間を通じて初めに約1,400の雇用を生み出し、将来的に見込まれる拡張計画により3,000の雇用に達する予定です。これらの新しい職務には、パッケージング開発、組立およびテスト業務などの機能が含まれます。
シンガポール経済開発庁のボーン議長は、「マイクロンによるこの重要な投資を歓迎します。これはシンガポールがグローバル半導体供給チェーンの重要な拠点としての競争力に対する信懇智能を反映しています。これはシンガポール初の高バンドウィドゥスメモリーのAdvancedパッケージ施設であり、グローバルなAIの成長に貢献します。シンガポールとマイクロンのパートナーシップを拡大し、シンガポールの半導体エコシステムをさらに強化します。」
マイクロンのシンガポールでの将来の拡張計画は、NANDの長期的な製造要件もサポートします。
マイクロンは、HBmおよびNAND施設の能力拡張のペースを市場の需要に合わせて柔軟に管理します。
マイクロンのシンガポールにある現施設は、世界経済フォーラムによってAdvanced Fourth Industrial Revolution LighthouseおよびSustainability Lighthouseとして認識された、世界初のフロントエンド半導体ファブです。新しいHBmのAdvancedパッケージ施設は、マイクロンの持続可能性に関するコミットメントに沿って建設されます。温室効果ガスの削減、水のリサイクル、廃棄物の循環（削減、再利用、リサイクル、回収）などの技術が特徴です。新しい建物は、人工知能に基づくインテリジェントなソリューションによって高度に自動化され、エネルギーと環境デザインに関するリーダーシップ（LEED）認証要件を満たすように設計されます。
マイクロン テクノロジー社について
私たちは、すべての人々のために生活を豊かにするために情報の使用方法を変革する、革新的なメモリとストレージソリューションにおいて業界のリーダーです。顧客、技術的リーダーシップ、製造業と運営の卓越性に対する relentlessな集中により、マイクロンは、MicronおよびCrucialブランドを通じて、高性能のDRAM、NANDおよびNORメモリおよびストレージ製品の豊富なポートフォリオを提供します。私たちの人々が創造するイノベーションは、毎日データ経済を活性化し、人工知能（AI）や計算集約型アプリケーションの進展を可能にし、データセンターからインテリジェントエッジ、クライアントおよびモバイルユーザーエクスペリエンス全体にわたる機会を解放します。マイクロン テクノロジー（ナスダック：MU）について詳しく学ぶには、micron.comをご覧ください。
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