share_log

美光科技在新加坡投资约70亿美元,扩大先进封装产能

TMTPost News ·  01/08 12:19

钛媒体App 1月8日消息,美光科技位于新加坡的高带宽存储器(HBM)先进封装厂破土动工,这是新加坡第一家同类工厂。新工厂计划于2026年开始运营,并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能,以满足人工智能增长的需求。美光在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元(95亿新元),开始将创造约1400个工作岗位,并计划在未来扩展到约3000个工作岗位。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
    コメントする