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Shennan Circuit(SZSE:002916)は、負債使用でいくらかのリスクを引き受けています。
ウォーレン・バフェットは有名に言った「変動は危険性と同義語ではない」。企業のリスク度合いを考えるとき、私たちは常に企業がどれだけ債務を抱えているかを見ます。なぜなら、債務過剰は企業を危険にさらすからです。
shennan circuits(002916.SZ):現在、FC-BGA封装基板の生産量に限界がある。
格隆汇7月25日、深南電路(002916.SZ)は投資家との対話プラットフォームで、現在FC-BGAパッケージング基板製品の生産能力が限られていることを述べました。これは、広州でのパッケージング基板プロジェクトが未だに生産能力を向上しており、FC-BGA領域の顧客が新製品や新工場の認証サイクルに要する時間が、他の領域よりも長いためです。社のFC-BGA封装基板14層以下製品は、量産能力を持ち、14層以上製品についてはサンプル製造能力があります。各段階製品に対応する生産ラインの検証導入やサンプル認証などの作業が順調に進められています。各層数製品の適用は、顧客によって異なります。
深南電路(002916.SZ):主な原材料には、カバー銅板、半硬化シート、銅箔、金塩、インキなどが含まれ、多数の製品カテゴリーに関係しています。
格隆ホイ7月15日。深南回路(002916.SZ)は、投資家相互作用プラットフォームで、同社の主要原材料には、カバーされた銅板、半硬化シート、銅箔、金の塩、インクなどが含まれており、多様な製品カテゴリーが関係しており、銅価格は企業の原材料コストの変化に影響を与える要因の一つです。粗利率は総合的な指標であり、原材料コストの他に、ビジネス構造、製品構造、運営効率など様々な要因によって影響を受けます。
shennan circuits(002916.SZ):グローバルな通信機器メーカーと長期的な安定した戦略的協力関係を築いています。
グローバルな通信機器メーカーとの戦略的な長期的な協力関係を確立しており、無線ネットワーク、転送ネットワーク、コアネットワーク、ワイヤード広帯域ネットワークなどに適用されるあらゆる種類のワイヤレス側、有線側の通信PCB製品をカバーしています。通信分野は同社のPCBビジネスの長期的な下流市場の1つであり、同社は常に業界技術動向に対して継続的に追跡・調査を行い、業界ニーズに応じて適切な技術備蓄を行っています。
shennan circuits(002916.SZ):有線側の交換機、光モジュールなどの製品の需要がやや増加している
格隆汇7月15日、shennan circuits(002916.SZ)は投資家向けのイベントで、企業のPCBビジネスが長年にわたり通信分野に深く根ざしており、あらゆる種類のワイヤレスサイドおよび有線サイドの通信PCB製品をカバーしていることを示しました。 2024年第1四半期以降、ワイヤレスサイドの通信基地局に関連する製品の需要は、去年の第4四半期に比べて明らかな改善は見られませんでしたが、有線サイドの交換機、光モジュールなどの製品の需要はやや増加しました。
三孚新科(688359.SH)は、化学品メーカーとして、深南電路など国内の主要なハイエンドPCBメーカーに130を超える製造ラインのパルス電鍍専用化学品を提供しています。
格隆汇7月15日|三孚新科(688359.SH)は投資家インタラクションプラットフォームで、現在までに、同社はvictory giant technology、wus printed circuit、shennan circuits、生益電子、founder technology group、広合科技、イリアンダなど、国内の主要な高級PCBメーカーに130以上の生産ライン用のパルス電解めっき専用の化学品を提供しており、そのうち、2024年上半期には15ライン以上の拡張が追加され、主に高端AIサーバ、従来のサーバー、または車載基板などの分野で使用されます。同社は現在、高縦横比AR30:1〜50:1 PCBボードに適用されるパルス銅めっき製品を提供しています。
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