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htsc: ASML2Qの新しい注文が大幅に増加し、半導体装置業種の景気回復に強気です
htscは、オランダの半導体機器トップ企業ASMLの2Q業績が予想を上回り、グローバルな半導体機器業種の景気回復に強気であると述べた。
オープンソース証券:半導体業種の下流需要が徐々に回復しており、SoC、メモリチップ、半導体装置などに強気です。
SoCやストレージチップ、半導体装置など、複数のセクターに所属する企業の業績の将来の成長に強気です。
新シCEOガエシシン:AIが半導体業種の倍増を推進する
2024年7月4日-7月6日、3日間の世界人工知能コングレス(WAIC)が上海で開催されました。連日、高温天気でしたが、熱意が収まりませんでした。温度は上がり続けましたが、会場は混雑し続けました。
芯智控股(02166):黄梓良氏が非執行役員に就任予定です。
芯智控股(02166)は、2024年7月1日以降、黄梓良氏が非執行役員に異動すると発表しました...。
中信証券: グローバルなシミュレーションチップの業種底が明確になり、高エンドの突破と業界統合の2つの主軸に注目しています。
現時点では、業種のターニングポイントのリズムや次のサイクルの弾力性に注目することが当該年の時価水準よりも重要です。
芯智控股の株主総会が完全な承認で終了しました。
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