商品
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
Electronic components52.07億87.60%
Structural module device (module)4.36億7.33%
自研芯片、电力产品等其他业务3.01億5.07%
業種
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
Electronic component agent distribution (module)56.42億94.93%
自研芯片、电力产品等其他业务3.01億5.07%
地域
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
Domestic company sales36.86億62.01%
Overseas subsidiary sales22.58億37.99%