商品
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
通信材料9,590.78万72.15%
半导体封装材料2,565.41万19.30%
Other1,137.45万8.56%
業種
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
Manufacturing of computers, communications and other electronic equipment2.76億99.13%
Other241.49万0.87%
地域
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
Domestic sales1.21億91.12%
Export sales1,180.22万8.88%