1998年12月に設立された同社は、半導体業界のバックエンドパッケージングテストの分野における特殊機器の研究開発、製造、販売に注力してきました。主な製品には、半導体自動テストシステム、レーザーマーキング装置、その他のメカトロニクス機器が含まれます。半導体自動テストシステムは、主に半導体ディスクリートデバイス(パワーデバイスを含む)のテストと、アナログおよびデジタルアナログのミックスドシグナル集積回路のテストに使用されます。レーザーマーキング装置は、主に半導体チップとデバイスのマーキングに使用されます。同社は、半導体産業におけるバックエンドのシーリングとテストの分野における特殊機器の研究開発、製造、販売に焦点を当てた機器プロバイダーです。主な製品には、半導体自動試験システム、半導体レーザーマーキング装置、その他のメカトロニクス機器が含まれます。
データなし