UNISEM について

Unisem (M) Bhdは、マレーシアで半導体の組立と試験サービスを提供しています。ユニセムの組立およびテストサービスには、ウェーハバンピング、ウェーハプロービング、ウェーハ研削、さまざまなリードフレームおよび基板集積回路パッケージング、ウェーハレベルCSP（チップスケールパッケージング）、フリップチップと無線周波数、アナログ、デジタル、ミックスドシグナルのテストサービスが含まれます。そのターンキーサービスには、設計、組み立て、テスト、故障分析、電気および熱特性評価、倉庫保管、直送サービスが含まれます。同社はアジア、ヨーロッパ、アメリカで事業を展開しています。