略称 - A晶方科技
コード - A603005
会社名China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
上場年月日2014/02/10
発行価格19.16
発行済株式数5,667.42萬株
設立日2005/06/10
上場取引所上海証券取引所
法定代理人wei wang
ゼネラルマネージャーwei wang
秘書jiaguo duan
会計事務所Rong Cheng公認会計士（スペシャル・ジェネラル・パートナーシップ）
証券担当者bingqin ji
法律顧問北京官桃中（上海）法律事務所
従業員数666
電話番号0512-67730001
事務所所在地蘇州工業団地、ティンランアリー、29号
郵便番号215026
登記アドレス江蘇省蘇州工業団地丁蘭巷29号
Fax0512-67730808
メールアドレスinfo@wlcsp.com
URLhttp://www.wlcsp.com
法人番号320594400012281
事業内容私たちは、集積回路製品の開発、製造、パッケージング、テスト、自社製の製品の販売、および関連サービスの提供を行っています。
紹介同社は、信頼性が高く、コンパクトで、高性能で、費用対効果の高い半導体パッケージングの量産サービスプロバイダーをお客様に提供するために、新技術の開発と革新に専念しています。Jingfang TechnologyのCMOSイメージセンサーウェーハレベルパッケージング技術はパッケージングの世界を完全に変え、高性能でコンパクトなモバイルカメラモジュールを可能にしました。この価値により、歴史上最も広く使用されている包装技術となっています。現在、イメージセンサーチップのほぼ50％がこの技術を使用しており、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル電子機器などのさまざまな電子製品に広く使用されています。同社は主にセンサー分野の包装試験事業に注力しています。同社には主にイメージセンサーチップ、生体認証チップ、MEMSチップ、ワンストップ光学デバイス、ウェーハレベルの光学マイクロデバイスが含まれています。
