中国市場銘柄情報

688035 Darbond Technology

銘柄追加
  • 30.30
  • +2.10+7.45%
取引中 09/27 13:42 CST
43.10億時価総額50.00直近PER

Darbond Technologyの主要データ

商品 通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
新能源应用材料2.6億56.07%
智能终端封装材料1.09億23.50%
集成电路封装材料6,023.1万13.01%
高端装备应用材料3,384.44万7.31%
その他49.07万0.11%
業種 通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
电子封装材料9.28億99.61%
Other business364.55万0.39%
地域 通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
Domestic4.43億95.68%
国外(含中国港澳台地区)1,998.91万4.32%

FY:会計年度年次報告書であり、上場企業がSECに開示する10-Kファイルに相当します。

Q:四半期報告書であり、上場企業がSECに開示する10-Qファイルに相当し、Q1、Q2、Q3、Q4は3ヵ月スパンの単一四半期報告書、Q6とQ9は累積四半期報告書で、Q6は6ヵ月、Q9は9ヵ月です。

分析

アナリスト評価

データなし

今後の予想(目標株価)

データなし

ランキング
中国A株
総合人気
コード
現在値
変化率

データなし