德邦テクノロジー：複数のチップレベルの封止材料がすでに導入され、今年の半導体材料の国産化率が着実に増加することが予想されます|決算説明会

①会社の集積回路セクターの現在の売上は、UVフィルム、固化材料、導熱材料、その他のチップ封止材料などのシリーズで構成されています； ②解海華は、現在、半導体材料の国産化率はまだ低い水準にあり、潜在能力が巨大で、多くの製品が認証と拡張の段階にあると述べ、今年は徐々に成長すると予測しています。

cls.cn12/09 08:29 ET

徳邦テクノロジー(688035.SH)は5,406.17万元を投じて0.93%の株式を買い戻しました

德邦テクノロジー(688035.SH)は公告を発表しました。2024年11月30日までに、会社は上海証券取引所を通じて...

智通財経12/02 03:05 ET

徳邦テクノロジー(688035.SH)：熱伝導材料とEMI電磁シールド材料は光モジュールに使用できます

格隆汇11月21日丨德邦テクノロジー(688035.SH)は、投資家とのインタラクティブプラットフォームで、会社の導熱材料とEMI電磁シールド材料が光モジュールに使用され、導熱、電磁シールド、吸収などの役割を果たすことができると述べ、現在、複数の光モジュール企業に供給しています。

Gelonghui Finance11/21 04:25 ET

徳邦テクノロジー（688035.SH）：華為技術有限公司は、同社の集積回路パッケージングおよびスマート端末パッケージング分野における重要なパートナーの一つです。

格隆汇11月21日丨德邦テクノロジー(688035.SH)が投資家インタラクティブプラットフォームで次のように述べました。1、華為会社は当社の集積回路パッケージング分野とasia vets端末パッケージング分野における重要なパートナーの一つであり、顧客との間に秘密保持契約が結ばれているため、具体的な協力プロジェクトの進捗についてはお知らせできません。2、当社は顧客の終端製品における材料の具体的なシリーズやモデルを直接把握していないため、関連する顧客の発表する情報に基づいてください。

Gelonghui Finance11/21 04:23 ET

Darbondテクノロジー株式会社（SHSE:688035）の内部者は、会社の30%を保持しており、最近の下げ相場に失望するでしょう。

ダーボンドテクノロジーの重要な内部所有権は、会社の拡大に対する固有の関心を示唆しています。5人の投資家が会社の51％の所有権を持っています。

Simply Wall St11/20 19:18 ET

与德邦テクノロジー取引告吹からわずか十日後、華威電子の100%の株式が華海誠科に決定する見通し

①徳邦テクノロジーは前に発表したとおり、華為電子の100%の株式の双方による初期協議価格は14億元から16億元の範囲でした。 ②当時、華為電子は業績のコミットメントをし、2024年当期純利益が5300万元を下回らないと予想されました。 ③華為電子は浙商ベンチャーキャピタルと永利グループの2回の資金調達を経験しました。

cls.cn11/11 18:59 ET