商品
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
Integrated circuit packaging test2.79億89.12%
Other2,762.24万8.82%
功率器件封装测试571.53万1.83%
Wafer test71.55万0.23%
業種
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
Integrated circuit packaging test5.17億93.23%
Other business3,295.81万5.95%
功率器件封装测试358.66万0.65%
その他100.57万0.18%
地域
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
Territory2.95億94.28%
Overseas1,790.41万5.72%