Nexchip Semiconductor Corporation について

同社は、合肥建設投資ホールディングス（グループ）株式会社と台湾麗晶科技株式会社の合弁事業として2015年5月に設立され、合肥新展ハイテク産業開発区の総合保税区にあります。安徽省で最初の12インチウェーハ鋳造所です。同社は主に12インチのウェーハファウンドリ事業に従事しており、業界最先端のプロセスの開発と適用に取り組み、さまざまなアプリケーション向けのさまざまなプロセスノードとプロセスプラットフォームファウンドリーサービスをお客様に提供しています。同社の主な製品は、パネルディスプレイドライバーチップ（DDIC）、マイクロコントローラーチップ（MCU）、CMOSイメージセンサーチップ（CIS）、電源管理チップ（PMIC）、集積回路ウェーハ製造ファウンドリーなどです。