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晶合集成(688249.SH):現在、CISの生産能力は満載状態で、注文量は生産能力を遥かに超えています。
格隆汇9月3日、晶合集成(688249.SH)は、製品の応用において、同社のCIS製品の応用マップが着実に拡大しており、現在は携帯電話、セキュリティ、車、カメラ、マシンビジョン、ドローンなどの応用分野にすでに完全にカバーしており、さらに高級応用分野に徐々に進出しております。これは、同社のCISの自主開発能力が新たな高みに登りつめたことを意味しています。生産能力に関しては、現在CISの生産能力は満杯状態であり、受注量が生産能力を大幅に上回っています。下半期には、顧客の要求に応じてCISの生産能力を重点的に拡充する予定であり、今年の終わりまでにCISシリコンウェハ代工の生産能力は月4万片を超え、2025年にはさらに向上する見込みです。
晶合集成(688249.SH):40/28nmプラットフォームの開発が順調に進んでおり、顧客との協力意欲も高いです
ジンホーインテグレーテッド(688249.SH)は、そのインタラクティブプラットフォームで、40/28nmプラットフォームの開発が順調であり、顧客との協力意欲が高いと述べています。40nmの有機elドライバーチップについては、同社は業種をリードする複数のチップデザイン会社との協力を行い、現在製品が順次製造されています。28nmの有機elドライバーチップの量産は、2025年上半期に予定されています。
晶合集成(688249.SH):下半期の粗利率のパフォーマンスは上半期よりも優れており、粗利率は3〜6ポイント増加する見込みです。
晶合集成(688249.SH)は、業種に関して、会社の生産能力が最大限に活用されているため、下半期の粗利率は上半期よりも良好となり、粗利率は3-6ポイント増加する見込みです。平均販売価格(ASP)に関しては、会社の生産能力が需給を満たしていないため、全体的な業種の生産能力利用率が完全に最大限に活用されていないことから、ASPも完全に引き上げられておらず、会社は粗利率が低い製品の価格を適切な水準に引き上げました。将来、製品構造における55/40/28nmの比率の増加に伴い、ASPは徐々に上昇することになります。
晶合集成(688249.SH):累计回购2.91%股份
晶合集成(688249.SH)は発表しました。2024年8月31日までに、同社は上海証券取引所の取引システムを通じて、集中競争入札方式で自社株式を計58,346,800株を取り戻し、自社の総発行株式数の2.91%に相当します。取り戻された株式の最高価格は15.31元/株で、最低価格は12.97元/株であり、合計の支払い金額は人民元838,656,701.63元(印紙税、取引手数料などの取引費用は含まれていません)です。
Smartsens、Nexchipは180メガピクセルカメライメージセンサー製品のトライアル生産を行います
Smartsens Technology Shanghai(SHA:688213)とNexchip Semiconductor(SHA:688249)は、共同で開発した180メガピクセルのフルフレームカメライメージセンサー(CIS)の試作生産を開始しました
株式市場がしっかりしているにもかかわらず、Nexchip Semiconductor Corporation(SHSE:688249)の株式の弱さは、株価が修正される兆候と見なすべきでしょうか?
Nexchip Semiconductor(SHSE:688249)の最近のパフォーマンスを見た後に興奮することは難しいです。過去1ヶ月間で株価が3.8%下落しましたが、注意深く見ると、あなたは気づくかもしれません。
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