商品
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
显示驱动芯片封测8.31億89.02%
非显示类芯片封测8,094.73万8.67%
Other2,158.37万2.31%
業種
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
封装测试业15.93億97.74%
Other business3,677.2万2.26%
地域
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
Territory5.89億63.10%
Overseas3.45億36.90%
その他----