商品
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
系统级封装产品12.49億52.23%
扁平无引脚封装产品7.48億31.31%
高密度细间距凸点倒装产品3.66億15.29%
Other products1,657.17万0.69%
Other business854.69万0.36%
微机电系统传感器280.64万0.12%
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業種
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
Integrated circuit packaging test23.82億99.64%
Other business854.69万0.36%
地域
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
Territory22.08億92.37%
Overseas1.74億7.27%
Other business854.69万0.36%