商品
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
系统级封装产品7.87億48.27%
扁平无引脚封装产品5.1億31.29%
高密度细间距凸点倒装产品2.71億16.65%
晶圆级封测产品3,400.38万2.09%
Other business2,565.49万1.57%
Other products205.47万0.13%
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業種
通貨単位:CNY
2023/通期
銘柄名売上高比率
Integrated circuit packaging test23.82億99.64%
Other business854.69万0.36%
地域
通貨単位:CNY
2024/H1
銘柄名売上高比率
Territory14.09億86.44%
Overseas2.21億13.56%