略称 - A汇成股份
会社名Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.
上場年月日2022/08/18
発行価格8.88
発行済株式数1.67億株
設立日2015/12/18
会長ruijun zheng
法定代理人ruijun zheng
ゼネラルマネージャーruijun zheng
秘書xie xi
従業員数1439
省安徽省
電話番号0551-67139968-7099
事務所所在地安徽省合肥市新湛区合肥総合自由貿易区内翔王路8号
郵便番号230012
登記アドレス安徽省合肥市新山区合肥総合自由貿易区内
Fax0551-67139968-7099
メールアドレスzhengquan@unionsemicon.com.cn
URLhttp://www.unionsemicon.com.cn
法人番号91340100MA2MRF2E6D
事業内容 同社は、集積回路向けのハイエンドのアドバンストパッケージテストサービスプロバイダーです。現在、ディスプレイドライバーチップの分野に焦点を当てており、業界で主導的な地位を占めています。同社の主な事業は以前はGoldBoring（GoldBump）で、統合ウェーハテスト（CP）、バックエンドガラスクラッドパッケージ（COG）、薄膜結晶コーティングパッケージ（COF）のリンクがあり、ディスプレイドライバーチップの全プロセスパッケージングテストの包括的なサービス機能を形成しています。
紹介同社は、集積回路向けのハイエンド・アドバンスト・パッケージング・テスト・サービスプロバイダーです。現在、ディスプレイドライバーチップの分野に焦点を当てており、業界で主導的な地位を占めています。同社の主な事業は、前段階のゴールドバンプ製造（GoldBumping）の中核であり、ウェーハテスト（CP）、バックステージガラスコーティングパッケージ（COG）、薄膜クリスタルクラッドパッケージング（COF）リンクを統合して、ディスプレイドライバーチップの全プロセスをパッケージングテストするための包括的なサービス能力を形成しています。同社のパッケージテストサービスは、主にLCDやAMOLEDなどのさまざまな主流パネルのディスプレイドライバーチップに使用されています。テストしたチップは、スマートフォン、スマートウェアラブル、高精細テレビ、ラップトップ、タブレットなど、画像表示を実現するために日常的に使用されるさまざまな端末製品のコアコンポーネントです。同社の主な事業は、前段階のゴールドバンプ製造（GoldBumping）の中核であり、ウェーハテスト（CP）、バックステージガラスコーティングパッケージ（COG）、薄膜クリスタルクラッドパッケージング（COF）リンクを統合して、ディスプレイドライバーチップの全プロセスをパッケージングテストするための包括的なサービス能力を形成しています。同社の現在のパッケージテスト製品は、フルプロセスのパッケージングテストを提供することを目的として、主にディスプレイドライバーの分野で使用されています。関連するパッケージテストサービスには、特定のプロセスプロセスに応じたゴールドバンプ製造（GoldBumping）、ウェーハテスト（CP）、ガラス結晶コーティングパッケージ（COG）、および薄膜クリスタルコーティングパッケージ（COF）が含まれます。世界をリードするディスプレイドライバーIC設計会社であるLianyong Technologyが授与したベスト・クオリティ・サプライヤーなどの栄誉があります。
