Semiconductor Manufacturing International Corporationに関するコメント

調査は各ブローカーによって行われ、私はそれらのいずれも支持していません。ただし、情報提供と読書のためにここで共有しています。
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$中芯国際(00981.HK)$ $Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981.SH)$

米中の緊張関係が続く中、華為技術はEUV設備なしで7nmチップを製造する能力を示し、チップの権威者バーン・リン氏は、その達成が驚くべきものでないと考えていると述べた。しかし、DUV機器での多層パターニングを行った5nmチップを製造することは高コストになるでしょう。
リソグラフィを革新した元TSMC副社長のBurn Lin氏は、ICメディアに語ったところによると、彼はすでに予見していた...

この調査は各ブローカーによって行われ、私はそれらのいずれも支持していません。単に情報と読み物として共有しています。
DBS: Semiconductor Manufacturing International corp (981.HK/ 688981.CH) の株式を買い、目標株価はHK$23.30です。- Alpha Edge Investing
$中芯国際(00981.HK)$ $Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981.SH)$

調査は各ブローカーによって行われ、私はそれらのいずれも支持していません。ただし、情報提供と読書のためにここで共有しています。
DBS：半導体製造国際 corp（981.HK | 688981.CH）-目標株価22.00ドル-アルファ・エッジ投資
$Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981.SH)$ $中芯国際(00981.HK)$

中国版ナスダック、chinext price indexは2％下落しています。 $SSE Composite Index(000001.SH)$世界平均株式ファンド、JPモルガンのテクノロジーファンド、そしてMSCI ACWI株式ファンド $Shenzhen Component Index(399001.SZ)$下落しています。
電池メーカーと石油・ガスセクターの下落により、4600以上の株が下落しています。
$Contemporary Amperex Technology(300750.SZ)$ $BYD Company Limited(002594.SZ)$ $China Petroleum & Chemical Corporation(600028.SH)$ $Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981.SH)$

2Qの売上高は15億6040万ドルで、1Q23の14億6230万ドル、 2Q22の19億3200万ドルと比較しています。
2Qの粗利益は3億1650万ドルで、1Q23の3億470万ドル、2Q22の7億5050万ドルと比較しています。
2Q Rev. 15.6億ドル、Est. 15.4億ドル；
2Q Gross Margin 20.3%、Est. 20.1%；
2Q当期純利益は4.028億ドルで、予想は1.879億ドルです。
3Qの粗利率は18％から20％で、予想は21％です。
$中芯国際(00981.HK)$ $Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981.SH)$ $小米集団(01810.HK)$ $ファーウェイ香港(LIST0795.SH)$ $テンセント(00700.HK)$ $阿里巴巴集団(09988.HK)$ $BIDU-SW(09888.HK)$ $KraneShares CSI China Internet ETF(KWEB.US)$ $iShares MSCI China ETF(MCHI.US)$

中国は、イノベーションとテクノロジーのレベルが高い産業への投資を急速に増やしています。基本的に、成長の可能性と活力の高い企業である中国のTwin Tech Starsの業績は、この新しいETFによって追跡されます。収益の伸び率はより安定しています。このETFは、高リスクと中リスク、ソフトイノベーションとハードテクノロジー、大型株と小型株など、ツインスター市場の特徴を組み合わせたものです。
では、STAR50とは正確には何ですか...

突発ニュース：中国は7ナノチップの試験生産を開始
27日、中国相互接続ネットワーク情報センターが発表した48回の中国相互接続ネットワーク発展統計報告によると、チップ技術領域では、2021年3月、中国の科学研究者が主導した国際チームは新型プログラマブル光量子計算チップを開発し、多粒子量子歩行全プログラム可能な動態シミュレーションを実現できることを発表した；4月、中国科学院は14 nm“香山”チップの設計に成功した；6月、中国科学院は14 nm“香山”チップの設計に成功した。8月、中芯国際FinFET技術は毎月1.5万枚の量産レベルに達し、ハイエンドチップ領域で初めて効果が見られた。
それは.