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ASE Asante Gold Corp
銘柄追加
1.350
-0.050
-3.57%
15分遅延
取引時間外 10/09 15:59 ET
6.01億
時価総額
-10714
直近PER
1.400
高値
1.350
安値
1,400株
出来高
1.370
始値
1.400
前日終値
1,922.00
売買代金
1.750
52週高
0.00%
売買回転率
4.45億
株式総数
0.830
52週安
-0.126
直近EPS
4.22億
浮動時価
2.290
上場高
損失
前年PER
3.13億
浮動株数
0.020
上場安
-0.311
前年EPS
3.57%
振幅
--
直近配当
-39.71
PBR
1株
売買単元
--
配当利回
概要
決算
会社
ニュース
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BigJoey
が投稿しました
·
2022/03/18 03:46
インテルとサムスンを含む10の巨大企業が急いで進化したパッケージングに取り組んでいます。
3月上旬に「EMIB」や「InFO」などすべての高密度シリコンブリッジベーステクノロジーをカバーする「高度なパッケージング」レベルの仕様を提供するユニバーサルチップインターコネクション規格であるUCleの設立が発表されました。
$インテル (INTC.US)$
.
$台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$
サムスンはUCle-Fをはじめとした新たなチップの接続規格を開発、完成を目指す企業グループを発足しました。
$Asante Gold Corp (ASE.CA)$
3月上旬、インテルとサムスンを含む10の巨大企業が、チップレット技術を標準化するための汎用チップ間接続規格「UCle」の設立を発表しました。この規格は、「EMIB」と「InFO」などのすべての高密度シリコンブリッジベーステクノロジーに関する仕様を「高度なパッケージング」レベルで提供します。
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