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AMDの株価が下落、エヌビディアへの懸念からHSBCが格下げ
米国市場の展望：テスラのオプティマスロボット、数週間内更新が行われる可能性＝マスク氏 米国債利回りは2007年以来の高水準
エヌビディア向けHBm供給の苦戦と消費関連チップの販売不振により、サムスンの展望は暗くなっています
水曜日、サムスン電子（OTC:SSNLF）は2024年第4四半期の業績予想を発表しました。会社は四半期の売上高を513.8億ドル（75兆韓国ウォン対67.78）と予想しています。
Absciの株価が跳ね上がる、AMDが人工知能を活用した新薬発見を促進するために2千万ドルを投資
人工知能を用いた医薬品開発を行う企業であるアプシーコーポレーション（ナスダック：ABSI）の株は、水曜日のプレマーケットで上昇して取引されています。これは、同社がアドバンストマイクロデバイス（AMD）との戦略的な協力関係を結んだからです。
マイクロンの70億ドルの人工知能駆動メモリに対する賭けが、シンガポールの施設でイノベーションを促進することが期待されています
水曜日に、マイクロン テクノロジー社（NASDAQ:MU）は、シンガポールの現在の施設近くに新しい高バンドウィドゥス メモリ（HBM）先進パッケージング施設の起工式を行いました。
ダウ先物は上下動 本日もトランプ絡みのニュースが市場を賑わす＝米国株
マイクロン、シンガポールでHBmパッケージング施設の建設を開始
12月のADP米国民間雇用者数は、金曜日のBLSデータを前にして予想よりも少なかった
ADPの民間雇用者の月次測定は、12月に122,000の増加を示しました。これは、午前7時35分の時点でBloombergがまとめた139,000の増加の予想を下回り、146,000にも大きく届きませんでした。
量子コンピューティング関連が時間外で急落＝米国株個別
エヌビディアのアナリスト評価
日付 アップサイド/ダウンサイド アナリスト ファーム 価格ターゲット 変更 レーティングの変更 前回 / 現在のレーティング 01/08/2025 56.42% ローゼンブラット $220 → $220 買いを維持 01/07/2025 35.09% ベンチマーク $190 → $190
米国株三大指標が一斉に下落し、トランプの関税の噂がリスク志向に打撃を与えました | 今夜の注目点
① トランプが関税を導入するために国家経済緊急状態を宣言することを検討しているとのこと； ② NASDAQ 100 Index 先物が市場前に0.5％以上下落； ③ メタが事実確認プロジェクトを終了し、トランプに好意を示す； ④ インドネシア政府：アップルが地元の投資規則を遵守しない場合、最悪の場合には「制裁を実施」する可能性がある。
プレマーケットの要点 | トランプの関税計画に変化？12月の「小非農」データが間もなく発表されます
米国の三大株指指数は揃って下落し、ナスダック指数先物は0.6%下落、S&P 500 Index先物は0.45%下落、ダウ先物は0.29%下落しました。
美連邦準備制度理事会の会議の議事録が今夜発表されますが、タカ派の信号を引き続き発信するのでしょうか。
今回の会議の議事録は以下に注目します：米連邦準備制度の職員たちの意見の不一致、インフレの持続性および労働市場の悪化についての判断、さらには中立金利がより高い水準に達する議論です。また、トランプの政策の影響やバランスシートの縮小に関する内容にも注目すべきです。
【速報】トランプ次期大統領、新関税政策を導入するため、国家経済非常事態宣言を検討＝CNN
速報 | トランプ関連が国家経済緊急事態を検討中
デルがアップルのようなブランド名でパソコンラインアップを簡素化しました：XPSとInspironブランドは完全に消えました
月曜日に、デル・テクノロジーズ (NYSE:DELL) は、売上を向上させることを目的として、アップル (NASDAQ:AAPL) に似たシンプルな命名戦略を採用することで、自社のパーソナルコンピューターを大幅にブランド変更することを発表しました。
【市場の声】ロンドン証券取引所グループ、持続的な成長モメンタムへ
サムスンの2023年第4四半期の暫定利益は前年比130%増加したが、予想を下回った
株価指数先物【引け後】 +1σと+2σによるレンジで推移
三星電子のQ4四半期報告は厳しい結果で閉幕！AIチップは「エヌビディア認証」を取得したが、依然として越えなければならない壁です。
①水曜日（1月8日）にサムスン電子が発表した第4四半期の売上高と営業利益がいずれも予想を下回った。②影響要因には、AIチップの遅れ、研究開発コストの上昇、従来のストレージチップの需要減少、非ストレージチップの事業への打撃、モバイルデバイスの収益減少が含まれる。③エヌビディアの最高経営責任者（CEO）であるジェンセン・ファン氏は、サムスンが新しいHBMチップの設計に取り組んでいることを明言し、サムスンが課題を克服することに自信を持っている。
