米国市場銘柄情報

TSM 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング

銘柄追加
  • 177.100
  • +1.250+0.71%
終値 03/07 16:00 ET
  • 177.010
  • -0.090-0.05%
市場後 20:01 ET
9,185.47億時価総額25.77直近PER

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリングの主要データ

ビジネス 通貨単位:TWD
2023/通期
銘柄名売上高比率
ウエハ板1.88兆87.08%
その他2,792.18億12.92%
地域 通貨単位:TWD
2023/通期
銘柄名売上高比率
米国1.41兆65.17%
中国2,671.54億12.36%
台湾1,497.77億6.93%
日本1,320.72億6.11%
Europe, the Middle East and Africa1,173.48億5.43%
その他865.42億4.00%
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