米国市場銘柄情報

TSM 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング

銘柄追加

207.120
-4.300-2.03%

終値 01/08 16:00 ET

209.710
+2.590+1.25%

市場前 04:06 ET

1.07兆時価総額33.66直近PER

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリングの主要データ

決算

売上構成

ビジネスデータ

財務指標

損益計算書

貸借対照表

キャッシュフロー

ビジネス通貨単位:TWD

2023/通期

銘柄名売上高比率

ウエハ板1.88兆87.08%

その他2,792.18億12.92%

地域通貨単位:TWD

2023/通期

銘柄名売上高比率

アメリカ1.41兆65.17%

中国2,671.54億12.36%

台湾1,497.77億6.93%

日本1,320.72億6.11%

Europe, the Middle East and Africa1,173.48億5.43%

その他865.42億4.00%

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