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市場の話題: バイデンが中国製のレガシーチップに対する取引調査を準備中
バイデン政権は、中国の古いモデルの半導体の生産に関する取引調査の準備をしていると、ニューヨークタイムズが月曜日に関係者の話として報じた。
タイワンセミコンダクターマニュファクチャリングが200億ドルのアリゾナチップファブを発表し、アップルが主要顧客に指名されました。
金曜日、タイワンセミコンダクターマニュファクチャリング（NYSE:TSM）は、アリゾナ州で初のAdvancedチップ製造工場を発表し、米国における半導体製造の重要なマイルストーンとなりました。
【2024年振り返り】今年の爆騰株をチェック！米国株高の中で最大8倍に上昇？！
本日の取引においての大口投資家のテクノロジー株10銘柄の動向
このクジラアラートは、トレーダーが次の大きな取引機会を見つけるのに役立ちます。クジラは大金を持つ存在であり、私たちはベンジンガでオプションの活動における彼らの取引を追跡しています。
速報 | "バイデン、中国のレガシーチップを取引調査の対象にする準備を進めている。調査の結果、中国からの古いタイプのチップに関税がかかる可能性があるが、最終的な決定はトランプに委ねられることになる" - ニューヨークタイムズ
SAチャート：今年のグローバル半導体販売の成績はこれです
「インテルの次世代パンサー湖プロセッサの試作が期待通りに機能していないため、上流サプライチェーンの情報筋は、CPUチップの大手がTSMCに注文を続けるだろうと噂しています。これにより、TSMCが恩恵を受けるはずです...」
"インテルの次世代パンサー湖プロセッサーのパイロット生産が期待通りに進んでいないため、上流サプライチェーンからの情報では、CPUチップの巨人は継続するだろうと噂されています。
テスラのOptimusが業種の変革を促進し、人型Siasun Robot&Automationが量産の新時代に向けて進んでいます
0から1の間に、人型ロボットは量産を迎え、インダストリーグループは投資機会を迎えます~
浦銀国際：2025年にAIの波がグローバルなテクノロジーの未来を再定義する
2024年のテクノロジー業種の成長動力の主旋律は、2025年に向けて継続される見込みです。
ブロードコム(AVGO.US)は凄まじい活躍を見せており、一人でグローバルな資金をAI ASICに引き寄せています
AI ASICおよびイーサネット交換機チップ分野の絶対的な覇者ブロードコムは、強力な業績と展望により、グローバルな資金がAI ASICに関連する投資セクターに流入することを引き寄せています。
百万GPU算力グループの戦い！ブロードコムは、2027会計年度に100万のXPUを持つAIスーパーコンピュータを展開する3つの大手クラウド企業があると予測しています。
ブロードコムは、2027年までにAI XPUとネットワークの可サービス市場（SAM）が600億から900億ドルに達すると予測しており、会社はこの市場で主導的なシェアを占める見込みです。
米国市場の展望：ブロードコム、決算受け19％超急騰 時価総額1兆ドル突破
米国株の異動 | 先進的な製造プロセスが再び大口を迎える タイワンセミコンダクターマニュファクチャリング(TSM.US)市場前に3%以上上昇
金曜日、タイワンセミコンダクターマニュファクチャリング(TSM.US)は市場前に3%以上上昇し、197.34ドルになりました。
「シリコンバレーのエリートと億万長者」がワシントンに集結！彼らはどのようにトランプ2.0に「影響を与える」のだろうか？
米国は暗号資産から人工知能、エネルギー、国防業種、健康テクノロジーなどの各分野において、全面的な規制緩和の時代を迎える可能性がある。しかし、反トラストや移民などの問題に関して、トランプ本人の立場が優先される可能性もある。
ナスダックは2万ポイントを下回り、アドビは13％以上の急落、中概指数は逆に上昇し、ビットコインは10万ドルを下回った
米国11月PPIのインフレが予想を上回り、市場は来年1月の利下げ停止を見込む。ダウ平均は6日連続で下落し、エヌビディアは最大2.5%下落、テスラ、Meta、Google、アマゾンドットコムは最高値から乖離。ウラン鉱株は下落したが、アップルは新高値を更新。ブロードコムは市場後に約5%上昇し、中概株バイドゥとPDDホールディングスは1%以上上昇。欧米の国債利回りは顕著に上昇し、欧州中央銀行の利下げ後にユーロは1週間の新安値まで下落し、その後少し反発。ドルは2週間で最高値となり、オフショア人民元は一時200ポイント以上上昇し7.26元を突破した。商品市場は全体的に下落し、取引中に金先物は2%以上、銀先物は4%以上下落した。
ブロードコムは大口を失うのか？アップルは来年からiPhoneと家庭用製品に自社開発のWi-Fiチップを使用するとのこと。
媒体は、アップルが来年、新しいiPhone、Apple TV、HomePod miniに自社開発のWi-FiとBluetoothを統合したチップを利用する計画であり、2026年にはiPadとMacに使用する予定であると報じています。ブロードコムの財年収入の5分の1はアップルから来ており、アップルのWi-Fi/ Bluetoothチップの最大の供給業者です。この知らせを受けて、ブロードコムの株価は日中の安値を更新し、約4%下落しました。
アップルは来年から現在ブロードコムが提供している重要なワイヤレスチップの生産を開始するとされている。
アップル社は、そのデバイスで独自に開発したコンポーネントの使用を目指しており、来年から自社開発のブルートゥースとWi-Fiコネクティビティチップの使用に切り替える予定で、この動きにより博通が提供している一部の部品が置き換えられることになります。関係者によると、このプロジェクトはProximaというコードネームのチップで、数年間にわたって開発が進められており、2025年に最初の生産を開始する計画です。他のアップルの独自チップと同様に、Proximaはパートナーであるタイワンセミコンダクターマニュファクチャリングによって生産される予定です。この計画は、アップルが高通の無線モデムを置き換えることを期待されている計画とは独立していますが、最終的にはこれら二つの部分が連携して動作することになります。関係者は、苹
アップルがiPhoneおよびホーム用ワイヤレスチップのためにブロードコムの部品から交換機に移行しようとしている - ブルームバーグ
アップル、ブロードコムのチップからの交換機移行が近づく；来年の社内発表を目指す：ブルームバーグ
アップルは、来年からBluetoothおよびWi-Fi接続用の独自のチップにブロードコムの部品を置き換える予定であると、事情に詳しい人々を引用してブルームバーグが水曜日に報じました。
速報 | インテルの幹部は、TSMCが「業種において期待されるベンチマークである」と述べました。
