聯華電子に関するコメント

2024年には人工知能や新エネルギー車などの産業で統合回路チップの需要が急増し、TSMCの株価を押し上げました。年初来、同社の株価は81.7%上昇しており、S&P500の18.4%の上昇を大幅に上回っています・・・TSMCは東部時間7月18日に第2四半期の決算報告を発表することが期待されており、新たなトレードの機会を引き起こす可能性があります。 $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$Bloombergの合意見通しによると、TSMCの2024年第2四半期の売上高は2006億ドルで、前年同期比28.17%増加する見込みです。純利益は715.2億ドルで、前年同期比20.87%増加すると予想され、調整後の基本EPSは前年同期比21.41%増加すると予想されています。
TSMC 24Q2のプレビュー：売上高の成長は今四半期も続くと予想され、株価は新高値を更新できるのでしょうか？

スマートマネーファンドが買っているトップ5配当株：
$Eagle Bay Resources Corp (EBR.CA)$     公益事業 - 4.5％の利回り
$Bank of Nova Scotia (BNS.CA)$     金融 - 6.7％の利回り
$聯華電子 (UMC.US)$     半導体 - 4.9％の利回り
$ $TC Energy Corp (TRP.CA)$     エネルギー - 7.2％の利回り
$ $Vallianz (WPC.SG)$     リート - 6.2％の利回り

$聯華電子 (UMC.US)$ユナイテッドマイクロエレクトロニクス株式会社の株式：ファウンドリーマーケットが変化しています（nyse：UMC）"データレンダリング="ssr

バンク・オブ・アメリカ（BofA）やUBSグループ、jpモルガンチェースを含む主要な金融機関は、技術の進歩と多様化による半導体業界の堅調な業績を予測し、ピークは2026年中盤まで予想されています。市場の力学と利益の可能性に基づいて、半導体株式の強気トレンドを予想し、株式市場の楽観的な動向を示唆しています。
BofA：チップ株はピークに達しない

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$聯華電子 (UMC.US)$google.com/amp/...

アートエスエムシー（TSMC）とASMLの2つの重要なチップ会社の株は、米国の人工知能チップデザイナーであるNvidiaの前に下落しました。
決算報告が行われた。
Nvidiaが水曜日の米国市場のクローズ後に四半期決算を報告する予定だ。ウォールストリートは、NvidiaのCEOであるJensen Huangの解説に注目して、同社の巨大な成長がどの程度続くかを示す指標として解釈するだろう。
台湾半導体製造（TSMC）の株価が水曜日の朝に1％以上下がった。TSMCは、Nvidiaやアップルなどの企業のためにチップを製造する、世界最大の先端プロセッサの生産者である。

インテル社 $インテル (INTC.US)$及びユナイテッドマイクロエレクトロニクス株式会社 $聯華電子 (UMC.US)$高成長市場（モバイル、通信インフラ、ネットワーキングなど）に対処するために、12ナノメータ半導体プロセスプラットフォームの開発に協力することを発表しました。
長期協定により、インテルの拡大規模のある米国製造能力と、UMCの成熟したノードにおける豊富なファウンドリー経験を結集して、拡張されたプロセスポートフォリオを実現します。また、グローバルな顧客により地理的に多様化された、より強靭なサプライチェーンへのアクセスを提供します。

第3の企業は独立したファウンドリとなり、Richard氏によれば、TSMCに次ぐ世界第2位のファウンドリになる可能性がある。Richard氏はこう書いている:"特にAI集積回路、CPU、GPU、およびFPGAのような高性能アプリケーションにおいて、IntelはTSMCのリーダーシップに対する唯一の有力な代替策になるかもしれません。"
以前、オランダのリソグラフィ大手のASMLは、最先端のチップ製造機の最も中心的な部品を、米国のチップメーカーIntelが所有するチップ工場へ出荷し始めたと述べました。媒体の報道によると、匿名を希望する関係者は、最先端のハイエナジーウルトラバイオレット（EUV）リソグラフィとして知られるこのシステムの中核部品が、オレゴン州のIntel D1Xチップ工場に出荷されたと述べています。これにより、Intelがチップファウンドリーセクターへ完全に移行する野心は、最も強力なフォトリソグラフィテクノロジーを使って実現されました。