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Taiwan Semiconductor | 6-K: Report of foreign private issuer [Rules 13a-16 and 15d-16]

タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング | 6-K:海外発行者報告書

SEC announcement ·  03/25 06:18
Moomoo AIのまとめ
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC), listed on the NYSE as TSM, filed a Form 6-K with the United States Securities and Exchange Commission for the month of March 2024, reporting several key financial activities for February 2024. The report, signed by Senior Vice President and Chief Financial Officer Wendell Huang on March 25, 2024, detailed changes in shareholdings by TSMC's board of directors, executive officers, and major shareholders, with minor adjustments in the number of shares held. Notably, Dr. Cliff Hou was appointed as Senior Vice President and Deputy Co-Chief Operating Officer effective March 1, 2024. The company also reported on its investment activities, with NT$23.1 billion in fixed-income acquisitions and NT$3.2 billion in equity dispositions. Additionally, TSMC's board of directors...Show More
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC), listed on the NYSE as TSM, filed a Form 6-K with the United States Securities and Exchange Commission for the month of March 2024, reporting several key financial activities for February 2024. The report, signed by Senior Vice President and Chief Financial Officer Wendell Huang on March 25, 2024, detailed changes in shareholdings by TSMC's board of directors, executive officers, and major shareholders, with minor adjustments in the number of shares held. Notably, Dr. Cliff Hou was appointed as Senior Vice President and Deputy Co-Chief Operating Officer effective March 1, 2024. The company also reported on its investment activities, with NT$23.1 billion in fixed-income acquisitions and NT$3.2 billion in equity dispositions. Additionally, TSMC's board of directors approved significant capital appropriations, including US$6.3 billion for machinery equipment for advanced technology capacity, US$0.9 billion for advanced packaging, mature and/or specialty technology capacity, and US$2.2 billion for real estate and capitalized leased assets. No changes in the pledge of TSMC common shares or unsecured bonds issued were reported for the period.
台湾セミコンダクター製造業株式会社(TSMC)は、TSMとしてニューヨーク証券取引所に上場し、2024年3月に米国証券取引委員会に6-Kフォームを提出し、2024年2月のいくつかの主要な財務活動について報告しました。2024 年 3月25日に W 部長が署名したその報告書には、TSMC の取締役会、役員、主要株主による株式保有の変更が詳細に記載され、保有株数のわずかな調整が行われました。特に、Cliff Hou博士は2024年3月1日からシニア・バイス・プレジデント兼共同COOに任命されました。会社はまた、固定収益の買収で231億台湾ドル、株式の売却で32億台湾ドルを報告しました。さらに、TS...すべて展開
台湾セミコンダクター製造業株式会社(TSMC)は、TSMとしてニューヨーク証券取引所に上場し、2024年3月に米国証券取引委員会に6-Kフォームを提出し、2024年2月のいくつかの主要な財務活動について報告しました。2024 年 3月25日に W 部長が署名したその報告書には、TSMC の取締役会、役員、主要株主による株式保有の変更が詳細に記載され、保有株数のわずかな調整が行われました。特に、Cliff Hou博士は2024年3月1日からシニア・バイス・プレジデント兼共同COOに任命されました。会社はまた、固定収益の買収で231億台湾ドル、株式の売却で32億台湾ドルを報告しました。さらに、TSMC の役員会は、先進技術能力のための6.3億ドルの機器設備、成熟したおよび/または専門技術能力のための0.9億ドルの先進パッケージング、不動産および資本化リース資産のために22億ドルの資本拠出を承認しました。期間中のTSMC普通株式または無担保債券の担保に変更はありません。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報