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華虹半導體有限公司於2024年4月8日向香港交易及結算所有限公司提交了最新的證券變動月報表,涵蓋截至2024年3月31日的情況。報告顯示,公司普通股股份期權計劃下,於2024年3月期間,共有158,733股份期權被行使,同時有相等數量的新股份被發行。該股份期權計劃最初於2015年9月1日採納,並於2021年11月26日獲股東大會通過。本月內因行使期權所得資金總額為2,389,884.05港元。報告中未提及其他類型的證券變動,包括承諾發行的權證、可換股票據、其他協議或安排以及預託證券等均列為不適用。此外,報告確認了所有相關的上市條件已經履行,並且所有必要的法律文件均已遵守並存檔。