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華虹半導體:海外監管公告 - 《2023年度A股權益分派實施公告》

香港交易所 ·  06/02 19:50
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華虹半導體有限公司宣布將於2024年6月6日進行股權登記,並於2024年6月7日進行除權(息)及現金紅利發放。該公司將對2023年度A股股東每股派發現金紅利人民幣0.150元(含稅)。此次分派方案已於2024年5月9日的股東周年大會上獲得通過。股息將以港幣計值並以人民幣支付,實際稅負為10%。公司將不代扣代缴企業所得稅,法人股東及機構投資者的所得稅需自行申報缴纳。本次A股利润分配以407,750,000股為基數,共計派發現金紅利人民幣61,162,500元(含稅)。
華虹半導體有限公司宣布將於2024年6月6日進行股權登記,並於2024年6月7日進行除權(息)及現金紅利發放。該公司將對2023年度A股股東每股派發現金紅利人民幣0.150元(含稅)。此次分派方案已於2024年5月9日的股東周年大會上獲得通過。股息將以港幣計值並以人民幣支付,實際稅負為10%。公司將不代扣代缴企業所得稅,法人股東及機構投資者的所得稅需自行申報缴纳。本次A股利润分配以407,750,000股為基數,共計派發現金紅利人民幣61,162,500元(含稅)。
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