Moomoo AIのまとめ
ESMC, a joint venture between TSMC, Bosch, Infineon, and NXP, commenced groundbreaking for Europe's first FinFET-capable pure-play foundry in Dresden, Germany. The European Commission approved €5B in state aid for the project, with total investments exceeding €10B. The facility will produce 40,000 300mm wafers monthly using 28/22nm CMOS and 16/12nm FinFET processes.The new fab is expected to create 2,000 direct high-tech jobs and numerous indirect positions throughout the EU supply chain. ESMC commits to sustainability standards, including energy-efficient construction, water reclamation, and LEED certification. Construction is scheduled to begin later this year.The project represents a significant advancement for European semiconductor manufacturing, particularly serving the automotive and industrial sectors. The collaboration strengthens TSMC's Grand Alliance and demonstrates its commitment to fostering innovation across Europe while enhancing the region's semiconductor ecosystem and digital sovereignty.
ESMC, a joint venture between TSMC, Bosch, Infineon, and NXP, commenced groundbreaking for Europe's first FinFET-capable pure-play foundry in Dresden, Germany. The European Commission approved €5B in state aid for the project, with total investments exceeding €10B. The facility will produce 40,000 300mm wafers monthly using 28/22nm CMOS and 16/12nm FinFET processes.The new fab is expected to create 2,000 direct high-tech jobs and numerous indirect positions throughout the EU supply chain. ESMC commits to sustainability standards, including energy-efficient construction, water reclamation, and LEED certification. Construction is scheduled to begin later this year.The project represents a significant advancement for European semiconductor manufacturing, particularly serving the automotive and industrial sectors. The collaboration strengthens TSMC's Grand Alliance and demonstrates its commitment to fostering innovation across Europe while enhancing the region's semiconductor ecosystem and digital sovereignty.
ESMCは、TSMC、ボッシュ、インフィニオン、NXPのジョイントベンチャーであり、ドイツのドレスデンにおいて、ヨーロッパ初のFinFEt対応のピュアプレイファウンドリの起工式を開始しました。欧州委員会は、プロジェクトのために€50億の国家支援を承認し、総投資額は€100億を超えています。この施設は、28/22nm CMOSおよび16/12nm FinFEtプロセスを使用して、毎月40,000の300mmウェハを生産します。新しいファブは、EUサプライチェーン全体で2000の直接のハイテク職と、数多くの間接職を創出することが期待されています。ESMCは、省エネルギーの建設、水の回収、およびLE...すべて展開
ESMCは、TSMC、ボッシュ、インフィニオン、NXPのジョイントベンチャーであり、ドイツのドレスデンにおいて、ヨーロッパ初のFinFEt対応のピュアプレイファウンドリの起工式を開始しました。欧州委員会は、プロジェクトのために€50億の国家支援を承認し、総投資額は€100億を超えています。この施設は、28/22nm CMOSおよび16/12nm FinFEtプロセスを使用して、毎月40,000の300mmウェハを生産します。新しいファブは、EUサプライチェーン全体で2000の直接のハイテク職と、数多くの間接職を創出することが期待されています。ESMCは、省エネルギーの建設、水の回収、およびLEED認証を含む持続可能性基準を遵守することを約束しています。建設は今年の後半に開始される予定です。このプロジェクトは、ヨーロッパの半導体製造にとって重要な進展を示しており、特に自動車および産業セクターにサービスを提供しています。このコラボレーションは、TSMCのグランドアライアンスを強化し、ヨーロッパ全体での革新を促進するというコミットメントを示しながら、地域の半導体エコシステムとデジタル主権の強化に貢献します。
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