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華虹半導體:海外監管公告 -《2024年半年度報告》

華虹半導体:海外規制当局のお知らせ - 2024年中間報告書

HKEX ·  08/29 08:22
Moomoo AIのまとめ
華虹半導體有限公司於2024年6月30日公佈了其半年度財務報告。報告顯示,公司在2024年上半年實現營業總收入67.32億元,較上年同期的88.44億元下降23.88%;實現歸屬於上市公司股東的净利润2.65億元,較上年同期的15.89億元下降83.33%。公司的總資產為849.86億元,較上年度末的762.26億元增長11.49%。截至報告期末,公司的負債總額為218.07億元,較上年度末的207.36億元增長。公司所有者權益(或股東權益)總額為631.79億元,較上年度末的554.91億元增長。報告期內,公司的研發投入為7.74億元,較上年同期的6.71億元增長15.35%,研發投入占營業收入的比例為11.50%。公司的基本每股收益為0.15元,較上年同期的1.21元下降87.60%。
華虹半導體有限公司於2024年6月30日公佈了其半年度財務報告。報告顯示,公司在2024年上半年實現營業總收入67.32億元,較上年同期的88.44億元下降23.88%;實現歸屬於上市公司股東的净利润2.65億元,較上年同期的15.89億元下降83.33%。公司的總資產為849.86億元,較上年度末的762.26億元增長11.49%。截至報告期末,公司的負債總額為218.07億元,較上年度末的207.36億元增長。公司所有者權益(或股東權益)總額為631.79億元,較上年度末的554.91億元增長。報告期內,公司的研發投入為7.74億元,較上年同期的6.71億元增長15.35%,研發投入占營業收入的比例為11.50%。公司的基本每股收益為0.15元,較上年同期的1.21元下降87.60%。
華虹半導体有限公司は2024年6月30日に半期財務報告書を発表しました。報告書によると、同社は2024年上半期において売上高67.32億元を達成し、前年同期の88.44億元から23.88%減少しました。また、上場会社の株主に帰属する純利益は2.65億元を達成し、前年同期の15.89億元から83.33%減少しました。同社の総資産は849.86億元であり、前年末の762.26億元から11.49%増加しました。報告期末時点での同社の総負債は218.07億元であり、前年末の207.36億元から増加しました。同社の純資産(または株主資本)の総額は631.79億元であり、前年末の554.91億元から増加しました。報告期間中、同社の研究開発投資は7.74億元であり、前年同期の6.71億元から15.35%増加しました。研究開発投資は売上高の11.50%を占めています。同社の基本的なepsは0.15元であり、前年同期の1.21元から87.60%減少しました。
華虹半導体有限公司は2024年6月30日に半期財務報告書を発表しました。報告書によると、同社は2024年上半期において売上高67.32億元を達成し、前年同期の88.44億元から23.88%減少しました。また、上場会社の株主に帰属する純利益は2.65億元を達成し、前年同期の15.89億元から83.33%減少しました。同社の総資産は849.86億元であり、前年末の762.26億元から11.49%増加しました。報告期末時点での同社の総負債は218.07億元であり、前年末の207.36億元から増加しました。同社の純資産(または株主資本)の総額は631.79億元であり、前年末の554.91億元から増加しました。報告期間中、同社の研究開発投資は7.74億元であり、前年同期の6.71億元から15.35%増加しました。研究開発投資は売上高の11.50%を占めています。同社の基本的なepsは0.15元であり、前年同期の1.21元から87.60%減少しました。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報