Moomoo AIのまとめ
TSMC and Amkor Technology have signed a memorandum of understanding to collaborate on advanced packaging and test capabilities in Arizona. Under the agreement, TSMC will contract turnkey advanced packaging and test services from Amkor's planned facility in Peoria, Arizona, supporting TSMC's Phoenix wafer fabrication facilities and enhancing the regional semiconductor ecosystem.The partnership will focus on implementing advanced packaging technologies, including TSMC's Integrated Fan-Out (InFO) and Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), to address customer needs. The close proximity of TSMC's front-end fab and Amkor's back-end facility aims to accelerate product cycle times and ensure seamless integration of manufacturing processes.This collaboration strengthens the semiconductor manufacturing ecosystem in the United States while providing customers with geographic flexibility in front-end and back-end manufacturing. The partnership particularly targets critical markets such as high-performance computing and communications, supporting TSMC's commitment to expanding its global manufacturing footprint.
TSMC and Amkor Technology have signed a memorandum of understanding to collaborate on advanced packaging and test capabilities in Arizona. Under the agreement, TSMC will contract turnkey advanced packaging and test services from Amkor's planned facility in Peoria, Arizona, supporting TSMC's Phoenix wafer fabrication facilities and enhancing the regional semiconductor ecosystem.The partnership will focus on implementing advanced packaging technologies, including TSMC's Integrated Fan-Out (InFO) and Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), to address customer needs. The close proximity of TSMC's front-end fab and Amkor's back-end facility aims to accelerate product cycle times and ensure seamless integration of manufacturing processes.This collaboration strengthens the semiconductor manufacturing ecosystem in the United States while providing customers with geographic flexibility in front-end and back-end manufacturing. The partnership particularly targets critical markets such as high-performance computing and communications, supporting TSMC's commitment to expanding its global manufacturing footprint.
TSMCとアムコーテクノロジーは、アリゾナ州での高度なパッケージングおよび試験能力に関する協力のための覚書に署名しました。この契約の下、TSMCはアリゾナ州ピオリアに計画中のアムコーテクノロジーの施設からターンキーの高度なパッケージングおよび試験サービスを契約し、TSMCのフェニックスウェハ製造施設をサポートし、地域別の半導体エコシステムを強化します。このパートナーシップは、顧客のニーズに応えるために、TSMCのインテグレーテッドファンアウト（InFO）やチップオンウェハオン基板（CoWoS）などの高度なパッケージング技術の実装に焦点を当てます。TSMCのフロントエンドファブとアムコーテクノロ...すべて展開
TSMCとアムコーテクノロジーは、アリゾナ州での高度なパッケージングおよび試験能力に関する協力のための覚書に署名しました。この契約の下、TSMCはアリゾナ州ピオリアに計画中のアムコーテクノロジーの施設からターンキーの高度なパッケージングおよび試験サービスを契約し、TSMCのフェニックスウェハ製造施設をサポートし、地域別の半導体エコシステムを強化します。このパートナーシップは、顧客のニーズに応えるために、TSMCのインテグレーテッドファンアウト（InFO）やチップオンウェハオン基板（CoWoS）などの高度なパッケージング技術の実装に焦点を当てます。TSMCのフロントエンドファブとアムコーテクノロジーのバックエンド施設の近接性は、製品サイクルタイムを加速し、製造プロセスのシームレスな統合を確保することを目的としています。この協力関係は、米国における半導体製造エコシステムを強化し、顧客にフロントエンドおよびバックエンド製造における地理的柔軟性を提供します。このパートナーシップは、高性能コンピューティングや通信などの重要な市場を特にターゲットにしており、TSMCのグローバル製造の拡大へのコミットメントを支持します。
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