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金風科技:關於全資子公司為金風智利提供擔保的公告

香港交易所 ·  10/10 06:05

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金風科技(02208.HK)於2024年10月10日宣布,其全資子公司金風國際控股(香港)有限公司的全資子公司Goldwind Chile SpA(金風智利)與法國新能源開發企業Engie Energia Chile S.A.簽訂長期運維合同。金風國際為金風智利在該合同下的履約責任和義務提供担保,担保金額為1516.2萬美元,約合人民幣1.07億元,担保期限預計自2024年12月31日至2029年12月31日。金風智利的資產負債率超過70%,公司及董事會保證信息披露真實、準確、完整。本次母公司担保协议簽署日期為2024年10月9日,簽署地點為北京。截至2024年8月31日,金風智利的負債總額為50,961.59萬元人民幣,净资产為負4,288.08萬元人民幣。公司表示,目前及控股子公司無逾期担保、涉及訴訟的担保等情況。
金風科技(02208.HK)於2024年10月10日宣布,其全資子公司金風國際控股(香港)有限公司的全資子公司Goldwind Chile SpA(金風智利)與法國新能源開發企業Engie Energia Chile S.A.簽訂長期運維合同。金風國際為金風智利在該合同下的履約責任和義務提供担保,担保金額為1516.2萬美元,約合人民幣1.07億元,担保期限預計自2024年12月31日至2029年12月31日。金風智利的資產負債率超過70%,公司及董事會保證信息披露真實、準確、完整。本次母公司担保协议簽署日期為2024年10月9日,簽署地點為北京。截至2024年8月31日,金風智利的負債總額為50,961.59萬元人民幣,净资产為負4,288.08萬元人民幣。公司表示,目前及控股子公司無逾期担保、涉及訴訟的担保等情況。
声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息