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華虹半導體:海外監管公告 - 《2024年第三季度報告》

香港交易所 ·  11/07 10:42

Moomoo AI 已提取核心訊息

華虹半導體有限公司於2024年11月7日發布了2024年第三季度報告。報告顯示,該季度華虹半導體的銷售收入達到5.263億美元,毛利率為12.2%,均優於預期並實現環比提升。公司產能利用率達到全方位滿產,並在複雜市場環境下展現出良好的韌性。未經審計的財務數據顯示,公司歸屬於上市公司股東的凈利潤大幅增加至313,011,678.51元,較去年同期增長226.62%。然而,年初至報告期末的凈利潤則下降65.69%。公司研發投入合計為365,559,640.94元,占營業收入的比例為9.7%。此外,公司預計2024年第四季度主營業務收入將達到5.3億美元至5.4億美元之間,毛利率約在11%至13%之間。報告還提到,無錫新12英寸產線建設按計劃推進,預計將於年底到明年年初全面開始試生產及工藝驗證。
華虹半導體有限公司於2024年11月7日發布了2024年第三季度報告。報告顯示,該季度華虹半導體的銷售收入達到5.263億美元,毛利率為12.2%,均優於預期並實現環比提升。公司產能利用率達到全方位滿產,並在複雜市場環境下展現出良好的韌性。未經審計的財務數據顯示,公司歸屬於上市公司股東的凈利潤大幅增加至313,011,678.51元,較去年同期增長226.62%。然而,年初至報告期末的凈利潤則下降65.69%。公司研發投入合計為365,559,640.94元,占營業收入的比例為9.7%。此外,公司預計2024年第四季度主營業務收入將達到5.3億美元至5.4億美元之間,毛利率約在11%至13%之間。報告還提到,無錫新12英寸產線建設按計劃推進,預計將於年底到明年年初全面開始試生產及工藝驗證。
声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息