9月5日，Arm宣布启动首次公开发行代表其普通股的美国存托凭证（ADS）路演。
Arm是软银集团全资持有的一家子公司。最新的招股书显示，Arm计划发行9550万股ADS，占Arm所有股份的9.4%，发行价格区间预计为每股ADS 47美元到51美元。Arm已申请在纳斯达克交易其ADS，股票代码为“ARM”。
以此计算，Arm在此次IPO中将至少募集44.885亿美元，Arm的估值在478亿美元至545亿美元之间，这将使本次上市将成为今年规模最大的IPO。
不过，这一募资规模低于此前软银集团的预期。消息显示，软银集团此前寻求的募资规模在80亿美元至100亿美元之间，估值在600亿美元至700亿美元之间。
在Arm申请上市前，软银曾以161亿美元从旗下的愿景基金回购Arm 25%的股权，由此测算当时Arm估值约为644亿美元
据招股书披露，预计此次发行后，软银集团持股比例达90.6%，若承销商完全行使超额配售权，持股比例将降至89.9%。
Arm同时披露了一份十分豪华的基石投资人阵容。其中包括苹果、台积电、英伟达、三星、英特尔、AMD、联发股份、谷歌、新思科技等，均表示愿意成为基石投资人，有意购买高达7.35亿美元的Arm股份。
此外，最新披露的招股书中还显示，苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。
资料显示，Raine Securities LLC担任此次IPO的财务顾问，巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗证券担任联合簿记管理人。巴克莱担任发单及交收代理人，高盛担任发行分配协调人，摩根大通担任稳定市场经理人，瑞穗证券担任路演启动协调人和销售演示主持人。
Arm是全球芯片供应链的重要组成部分，官网资料显示，包括苹果iPhone以及安卓机在内，全球95%的智能手机都采用了Arm架构。这也表示，全球大部分智能手机芯片架构背后的知识产权都归Arm所有。
值得一提的是，这是Arm公司历史上第二次上市，在1998年到2016年，Arm在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市。2016年9月，软银集团以320亿美元将ARM收购并私有化。2020年，软银曾计划以400亿美元将ARM出售给英伟达，但因交易牵扯到全球半导体产业格局，同时面临来自监管机构和半导体同业的阻力，最终收购失败。
业绩方面，Arm此前披露业绩显示，其2023财年的收入为26.8亿美元，净利润为5.24亿美元。
