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铜冠铜箔(301217.SZ):目前已掌握了RTF铜箔、HVLP铜箔等高端PCB铜箔技术,产品性能优异,可替代进口

銅冠銅箔(301217.SZ):目前已掌握了RTF銅箔、HVLP銅箔等高端PCB銅箔技術,產品性能優異,可替代進口

格隆匯 ·  2023/09/14 03:57

格隆匯9月14日丨銅冠銅箔(301217.SZ)於2023年9月12日進行投資者關係活動,就“公司目前高端PCB銅箔產品有哪些?可以應用在哪些領域?”,公司回復稱,公司目前已掌握了RTF銅箔、HVLP銅箔等高端PCB銅箔技術,產品性能優異,可替代進口。該等產品終端應用領域包括通信、電腦、消費電子和汽車電子等。

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