光大證券稱，看好通訊、手機、PC 等需求的復甦對被動元件行業的帶動，以及國產化給國內廠商帶來的發展契機。
智通財經APP獲悉，光大證券發佈研究報告稱，TrendForce數據指出2023Q3受益於PC和筆記本電腦需求的穩定，MLCC出貨量在9月達到高峰，約4340億顆。第四季度隨着智能手機新品的發佈，相關零部件的出貨量有望增長，看好通訊、手機、PC 等需求的復甦對被動元件行業的帶動，以及國產化給國內廠商帶來的發展契機，推薦行業龍頭廠商，包括 MLCC 龍頭風華高科(000636.SZ);薄膜電容器龍頭法拉電子(600563.SH);電感龍頭麥捷科技(300319.SZ);鋁電解電容器龍頭艾華集團(603989.SH)。
光大證券觀點如下：
被動元件市場需求前景樂觀。
根據集邦諮詢預測，2023年，全球MLCC的需求預計將達到大約4.193萬億顆，同比增長3%，主要驅動力來自消費電子復甦。雖然全球經濟環境存在不確定性，但集邦諮詢預計2024年MLCC的需求量仍將穩步增長至約4.331萬億顆，增長率爲3%。
OEM在2023Q3季底提前拉貨。
原始設備製造商(OEM)展現了前瞻性思維，通過提前拉貨來優化其供應鏈管理。OEM在2023Q3提前拉貨，預示着廠商對MLCC市場的信心。此外，根據MLCC Package報告介紹OEM計劃提前完成議價活動並在今年12月1日實施新的單價，對於2024年上半年的市場前景仍保持謹慎樂觀。這種積極的市場適應策略和有效的供應鏈管理，展現了相關企業對MLCC行業未來市場增長的信心和準備。
2023年手機、PC筆電需求逐步走出谷底，消費電子需求逐步復甦。
TrendForce數據指出2023Q3受益於PC和筆記本電腦需求的穩定，MLCC出貨量在9月達到高峰，約4340億顆。第四季度隨着智能手機新品的發佈，相關零部件的出貨量有望增長，功率放大器模塊(PA Module)供應商宏捷科、WiFi模塊和5G系統芯片製造商聯發科等均有所受益。根據TrendForce數據，10月MLCC出貨量達4100億顆。這一趨勢預計將繼續，儘管集邦諮詢預計11月MLCC的需求量可能略有下降至4050億顆，但整體市場仍顯示出穩健增長的跡象。
產業需求回穩，供應商產能利用率提升，相關企業競價搶單。
從業者應對策略來看，村田、太誘第三季業績表現亮眼，受惠產能利用率回升走穩，生產效益由虧轉盈，以及日本貨幣寬鬆政策加持，營收、獲利雙成長。未來，村田和其他領先企業如三星、國巨等正通過積極的定價策略和產品創新來保護和擴大他們的市場份額。集邦諮詢預測在2024年MLCC產業預期的增長環境中，供應商將通過產品應用廣度和財務運營韌性來展現其市場競爭力。
風險提示：下游需求不及預期，競爭加劇風險。