1月30日，上海合晶(688584.SH)開啓申購，發行價格爲22.66元/股，市盈率爲42.05，申購上限爲1.05萬股。
智通財經APP獲悉，1月30日，上海合晶(688584.SH)開啓申購，發行價格爲22.66元/股，市盈率爲42.05，申購上限爲1.05萬股，屬於上交所科創板，中信證券級中金公司爲其聯席保薦人。
據招股書，上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化製造商，主要產品爲半導體硅外延片。其外延片產品主要用於製備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用於汽車、工業、通訊、辦公等領域。
目前，公司客戶遍佈中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區，已經爲全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、台積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等行業領先企業，並多次榮獲華虹宏力、台積電、達爾等客戶頒發的最佳或傑出供應商榮譽，是我國少數受到國際客戶廣泛認可的外延片製造商。
需要注意的是，儘管公司現有外延片產品覆蓋6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，但主要集中於8英寸。此外，公司所處的超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細分市場，目前主要使用8英寸外延片且短期內需求相對穩定。但隨着國內外先進廠商在製造功率器件等芯片產品時逐步開始使用12英寸外延片，同時部分國內外硅片廠商已具備12英寸外延片產能，將對公司產品需求和經營業績產生不利影響。
從全球市場來看，據賽迪顧問統計，2020年下半年起，5G技術的應用、人工智能的發展，雲計算數據量和終端電子產品需求大幅增加，帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，半導體需求有所反彈，使得2021年全球外延片市場規模明顯回升，達到86億美元。受益於5G技術、人工智能、物聯網等領域的不斷成熟，未來幾年全球外延片市場規模總體仍將保持增長，預計2025年將達到109億美元。
從中國時長來看，自2016年以來，我國外延片市場規模呈穩定上升趨勢。2018年至2021年，中國外延片市場規模從74億元上升至92億元，年均複合增長率爲7.53%，高於同期全球外延片的年均複合增長率，預計2025年的市場規模將達到110億元。中國作爲全球重要的半導體產品終端市場，預計未來中國外延片市場的規模將總體保持增長態勢。
財務方面，於2020年、2021年度、2022年度以及2023年1-6月止，公司實現營業收入分別爲9.41億元、13.29億元、15.56億元、7.04億元，同期，公司淨利潤分別爲0.57億元、2.12億元、3.65億元、1.31億元。