ハイライト：
- AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、モバイル市場向けの最高のシステムオンチップ（SoCs）を実現するための複数年にわたる合意。
- カスタマイズされた知的財産（IP）、デザインフロー、およびIntel 18Aおよびそれ以降のIntel RibbonFETプロセスの最先端のカスタマイズと共同開発。
- Inte'のIDM 2.0戦略を前進させるための既存の強力なパートナーシップをさらに強化し、新規および既存のIntel Foundry Services (IFS)の顧客向けのより堅牢な提供を作成します。
カリフォルニア州サンタクララ-インテル・ファウンドリ・サービス（IFS）とカデンス・デザイン・システムズ、インク。 （ナスダック：CDNS）は、パートナーシップを拡大し、Intel 18AテクノロジーにRibbonFET Gate-All-AroundトランジスターおよびPowerViaバックサイド電源配信を特徴とするIP、最適化された設計フロー、および技術のポートフォリオを共同開発することを発表しました。共同顧客は、要求の厳しいAI、HPC、およびプレミアムモバイルアプリケーション向けに、Intel 18Aおよびそれ以降のプロセスノードでのSoCプロジェクトスケジュールを加速できます。 CadenceのAnirudh Devgan社長兼最高経営責任者は、「インテルの多数の先進ノードで設計ソフトウェアと主要IPを提供することにより、インテル・ファウンドリ・サービスとのパートナーシップを進展させ、インテルのIDM 2.0戦略を前進させ、相互の顧客の成功を加速します。 「」と述べています。
IntelのIFSの上級副社長兼ゼネラルマネージャーであるStuart Pannは、「IFSのIPエコシステムを拡大し、顧客の選択肢を提供するために、Cadenceとのパートナーシップを拡大することに非常に興奮しています。 「」と述べています。
AI / ML、HPC、およびプレミアムモバイルコンピューティングなどの急成長市場セグメントには、最新のIP標準が必要です。これらのキー・セグメントの高度なメモリ・プロトコル、PCI Express、UCI Expressなどの開拓的な標準のCadenceのリーディングエッジ実装により、共同顧客は、IFSの最先端のシリコン技術および3D-ICパッケージング能力において、拡張性のある、高性能の設計を実現し、市場投入を加速することができます。
世界クラスのファウンドリビジネスを構築することは、インテルのIDM 2.0戦略の鍵であり、この合意は、ファウンドリ顧客向けに必要なポートフォリオの追加の設計ツール、フロー、およびインターフェースIPを利用できるようにすることにより、IFSの提供を強化します。 IFS顧客のIPエコシステムを拡大し、他の業界リーディングIPプロバイダーとのインテルの関与を継続しながら、それを構築します。
インテルについて
インテル（Nasdaq：INTC）は、世界を変える技術を創造し、グローバルな進歩を促進し、人々の生活を豊かにする業界のリーダーです。私たちは、ムーアの法則に触発され、半導体の設計と製造の前進を継続して取り組み、クラウド、ネットワーク、エッジ、あらゆる種類のコンピューティングデバイスに知能を埋め込むことにより、データの可能性を引き出し、ビジネスと社会をよりよく変革します。インテルの革新についてさらに詳しくは、「newsroom.intel.com」と「intel.com」をご覧ください。
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Cadenceは、30年以上にわたるコンピューターソフトウェアの専門知識を基盤に、電子デザインの重要なリーダーです。同社は、基盤となるインテリジェントシステムデザイン戦略を活用して、ソフトウェア、硬体、IPを提供し、設計コンセプトを実現させます。Cadenceの顧客は、最も革新的な世界の企業であり、消費者、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、産業、医療の最もダイナミックな市場アプリケーション用に、チップ、ボード、システムなどの素晴らしい電子製品を提供しています。9年連続で、フォーチュン誌はCadenceを100 Best Companies to Work Forの1社に選びました。詳細は、 cadence.com.
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