知り得た智通财经APPによれば、国内投資証券は調査報告を公表し、人工知能産業の急速な発展に伴い、データセンター、aiチップ、サーバーなどの算力基盤インフラストラクチャに対して、gpuチップやcpuチップ、asicやfpgaなどの芯片に前段の電力供給を行うための電子部品であるチップインダクタなどの電子部品の要求が高まっています。チップインダクタは、GPU、CPU、ASIC、FPGAなどの芯片の前段にある電力供給の役割を果たします。電子製品は、効率の良い、高密度の電力、小型化の方向に向かっており、チップ製造工程は微細化の傾向があり、電源モジュールは小型化、低電圧、大電流の方向に向かっており、チップインダクタの製品に対する要求が高まっています。このような状況の下で、鉄磁性材料、磁性粉芯、チップインダクタ製品のビジネス配置があることに注意を払い、銘柄は以下の通り: 铂科新材(300811.SZ)、悦安新材(688786.SH)、东睦股份(600114.SH)、屹通新材(300930.SZ)、そして龙磁科技(300835.SZ)に注目してください。

国内投資証券の見解は以下の通りです:

人工知能の適用の波により、高性能芯片市場の需要が急増しています。

芯片は人工知能の算力の主要な搭載体であり、人工知能産業の適用の波により高性能芯片の需要が増加しています。生成ベースの人工知能の波により、エヌビディアのデータセンタービジネスは加速的な成長を迎えています。 AIの大規模なモデルのトレーニングと推論処理実行能力の需要、AIPCエコロジーの構築によるPC端末のハードウェアの需要の増加、iotや5gテクノロジーの下部品の需要が下がる傾向がありますが、高性能芯片の需要は増加しています。

国内外の人工知能のチップ製品のアップグレードは継続しており、チップ市場は成長の空間があります。中国情報通信研究院によると、今後5年間、全世界の算力の規模は50％以上増加すると予測されています。 AMDは、2027年には世界のAI (データセンター用)チップ市場規模が4000億ドルに達すると予測しています。

電子製品の小型化の傾向の下で、チップインダクタの要求が高まっています

チップインダクタは、芯片の供電モジュールの重要な構成要素です。人工知能産業の急速な発展に伴い、データセンター、aiチップ、サーバーなどの算力基盤インフラストラクチャに対して、gpuチップやcpuチップ、asicやfpgaなどの芯片に前段の電力供給を行うための電子部品であるチップインダクタなどの電子部品の要求が高まっています。チップインダクタは、GPU、CPU、ASIC、FPGAなどの芯片の前段にある電力供給の役割を果たします。電子製品は、効率の良い、高密度の電力、小型化の方向に向かっており、チップ製造工程は微細化の傾向があり、電源モジュールは小型化、低電圧、大電流の方向に向かっており、チップインダクタの製品に対する要求が高まっています。

チップインダクタ材料は、鉄酸化物から金属ソフトマグネティック材料への転換が進んでおり、金属ソフトマグネティック材料から作られたチップインダクタは、低電圧、大電流、小型化の利点があります。重要な金属ソフトマグネティック材料として、磁性粉芯を製造することができます。磁粉芯は、飽和磁束密度が高く、大電流下でも飽和状態になりにくく、安定した動作性を持っています。また、磁粉芯を製造するための核心材料である合金ソフトマグネティック粉は、原料粉の成分、製造工程に大きく影響を受けます。羰鉄粉、超微粉合金を原料として製造される柔らかい磁性体材料を用いた磁性粉体材料を用いた一体成型インダクタは、小型化、軽量化、低消費電力などの利点があります。

チップインダクタの需要は大きく増加しています。

同行によると、2026年には、グローバルAIサーバーチップインダクタ市場規模は約11億ドルに達する見込みで、2022-2026 CAGR25％になると予想されます。2026年までに、世界規模でのAIPCチップインダクタ市場規模は約8億ドルに達する見込みで、2023-2026 CAGR79％になると予想されています。2026年までに、世界規模で、AIサーバー、AIPC用のチップ・インダクタ・ソフトマグネティック粉の需要は、7853トンに達し、2023-2026 CAGR56％に達すると予想されます。

リスクリマインド： 宏観的経済のパフォーマンスが予想を下回る、金属価格の大幅な変動、需要が予想を下回る。