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Reported Earlier, SK Hynix And TSMC Collaborate On HBM4 Development And Next-Generation Packaging Technology

SK HynixとTSMCがHBM4開発と次世代パッケージング技術で協力することを早期に報告されました。

Benzinga ·  04/19 01:43
  • SK hynixとTSMCは、HBM4開発と次世代のパッケージ技術に協力するためにMOUに署名しました。
  • SK hynixは、TSMCの最先端のファウンドリープロセスを採用して、HBM4の性能を向上させる予定です。
  • 製品設計-ファウンドリ-メモリの三者間の協力により、人工知能アプリケーション向けの記憶性能の限界を破る。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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