惠伦晶体（300460.SZ）は2023年度のレポートを発表しました。レポート期間中に、売上高が30.12億元に達しました。
証券情報アプリのZhitong財経によると、惠伦晶体（300460.SZ）は2023年度のレポートを発表しました。レポート期間中、売上高は39.6億元に達し、前年同期比で0.34%増加しました。上場企業の株主に帰属する純損失は16.2億元であり、前年同期比で損失が拡大しました。上場企業の株主に帰属する非経常損益を差し引いた純損失は18.3億元であり、前年同期比で損失が拡大しました。基本的な一株当たりの損失は0.58元/株です。
グローバル経済は予想に及ばず回復しておらず、地政学的な紛争が持続し、強いマイナスの影響を与えているため、企業が所属する業種の競争がより激しくなり、製品の価格が一段と下落しています。レポート期間中、企業の電子部品製品の売上高は364.1億元、販売数量は1億5,017万個で、前年同期比で40.96%増加しました。製品単価は約0.35元で、前年同期比で28.23%低下しました。