share_log

长电科技(600584.SH):推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

格隆汇 ·  04/30 05:26

格隆汇4月30日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示,公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
    抢沙发