智通経済アプリによると、国盛証券は証券調査報告書を発表し、電銅箔業界が上流価格の引き上げ、下流需要の復活の背景に、値上がりサイクルに入る。競争環境と下流在庫サイクルの良好な状況により、利益率が徐々に改善する可能性がある。業界のトップである建滔積層板(01888)、建滔グループ(00148)、そしてA株のトップである生益科技(600183.SH)に注目し、エラスティック品種としては、 zhejiang wazam new materials(603186.SH)、nanya new material technology(688519.SH)などに注目することをお勧めします。
国盛証券は、覆銅板が今後も顺調な価格動向を示し、益を修復することになると考えています。今年初め以来、銅価格は20％以上上昇しました。覆銅板産業は最近徐々に価格を上昇させ始めました。国盛証券は、将来的に覆銅板は一連の価格上昇サイクルを迎え、上流材料価格上昇に加えて、下流の補給、覆銅板メーカーの稼働率の向上と顺便過程が構成され、覆銅板メーカーの規模と収益能力を高めることができると考えています。
覆銅板がPCBの主要原材料であり、PCBの性能、品質、製造中の処理性、製造水準、製造コスト、信頼性には、使用される覆銅板に大きく依存します。覆銅板の主要な材料には、銅箔、樹脂、ガラス繊維布などが含まれます。それらは今年以来、さまざまな程度で値上がりしています。覆銅板の龍頭企業である建滔積層板は、2024年3月19日に値上げ通知を発行し、全製品番号で枚あたり10元の値上げとなりました。
国盛証券は、将来的に覆銅板が原材料価格上昇をさらに下に伝え、利益率が徐々に回復することが期待されると考えています。原因は次のとおりです。
覆銅板の産業供給構造は集中しています:覆銅板CCLの供給構造は、PCBに比べてより集中化されており、中商産業研究院の統計データによると、2020年にはCCL覆銅板上位10社のシェアが75％に達しています。Prismarkの統計データによると、2021年のPCB産業の上位10社のシェアはわずか36％です。覆銅板産業市場の集中度が高いため、覆銅板メーカーは下流で強い交渉力を持ち、コストの上昇を相殺しやすいため、上流の銅価格などが新高値を更新する過程で、価格上昇をスムーズに伝えられる可能性があります。
顺調な価格見通しの下、下流補給サイクルが長引く可能性があります:2024年、下流のPBCメーカーの需要見通しも回復する見込みがあります。下流市場向けに、サーバー/スイッチ、家電製品、自動車などの需要はいくらか回復しています。PCBメーカーが大量商品価格の上昇を徐々に形成し始めたことを考慮すると、2023年の消滅を経て、現在PCBメーカーの在庫レベルは比較的低水準にあり、覆銅板の顺調な価格上昇の期待が高まっているため、PCBメーカーは覆銅板の補給サイクルを徐々に延ばすことがあるでしょう。
上流材料価格にはさらなる価格上昇要因があります:現在、銅価格は上昇トレンドの中にあるため、同時に、生産能力などの制限を受けて、ガラス繊維布なども順次価格引き上げを行っており、将来、原材料価格が継続的に上昇することになれば、覆銅板は継続的に顺調な価格動向を見せることになるでしょう。
現在の覆銅板のリーディング企業の稼働率は徐々に向上しており、下流のビジネスの回復を反映しており、価格の上昇に支えを提供しています。価格上昇後、原材料価格の価格上昇範囲をカバーするだけでなく、ある程度の超過利益も得ることができるでしょう。