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联建光电(300269.SZ):基于玻璃基板的COG封装技术目前处于预研阶段

聯建光電(300269.SZ):基於玻璃基板的COG封裝技術目前處於預研階段

格隆匯 ·  05/23 03:17

格隆匯5月23日丨聯建光電(300269.SZ)在投資者互動平台表示,COG 封裝技術系直接通過各向異性導電膠(ACF)將驅動IC封裝在液晶玻璃上,實現驅動IC導電凸點與液晶玻璃上的ITO透明導電焊盤互連封裝在一起,從而實現點亮屏幕的技術。公司基於玻璃基板的COG封裝技術目前處於預研階段,並將持續關注行業技術發展趨勢,逐步專研和佈局 COG、MIP 等新技術領域,以保持公司產品轉型升級的靈活性。

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