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晶方科技(603005.SH):自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验

中国のウェハー・レベルCSP企業である晶方科技(603005.SH)は、自社開発のガラス基板を使用し、Fanoutなどのパッケージング技術において数年の量産実績があります。

Gelonghui Finance ·  05/23 04:07

格隆汇5月23日。晶方科技(603005.SH)は、投資家とのやりとりプラットフォームで、同社がセンサー分野のウエハレベルCSP技術サービスに特化していることを述べました。TSV、TGVなどは、ウエハレベルCSP電気インターコネクトの主要な技術プロセス手段です。センサーのニーズと自社の技術蓄積を組み合わせ、同社は多様化したガラス加工技術を有し、微細構造、光学構造、コーティング、スルーホール、ブラインドホールなどを制作しており、同社が開発したガラス基板は、ファナウトなどのパッケージング技術において数年間の量産経験があります。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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