TechInsightsによると、2023年には半導体の組み立ておよび封止装置の販売額が26％減少し、4.1億ドルになるという。
智通财经アプリによると、TechInsightsは、半導体の組み立ておよび封止装置の販売額が2023年に26％減少し、4.1億ドルになると指摘しています。製造能力の過剰投資による過剰生産により、組み立て装置のサプライヤーは2年連続の二桁の減少を経験しました。ほぼすべての市場で二桁の減少が出現し、チップ実装装置の販売額は28.1％、ワイヤーボンディングは49.8％、封止は23.7％減少し、最もよく表現されたのはダイシングで、2.5％減少しました。
TechInsightsによると、主要な組立設備サプライヤーの中で、DISCOとAPIC Yamadaが逆境を克服し、それぞれ3.6％と29.9％の成長を実現しました。車の半導体などより成熟した市場をターゲットにした企業が良い業績を収めましたが、販売高は依然として減少しています。主要な組立および封止装置会社には、DISCO（ダイシング）、BE Semiconductor（チップ実装および封止）、ASMPT（チップ実装、ワイヤーボンディングおよび封止）、Kulicke & Soffa（ワイヤーボンディング）、Towa（封止）があります。