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惠伦晶体(300460.SZ):产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域

惠倫晶體(300460.SZ):產品可以與AI芯片搭配使用,應用於AI手機領域

格隆匯 ·  06/04 05:49

格隆匯6月4日丨惠倫晶體(300460.SZ)在投資者互動平台表示,公司產品可以與AI芯片搭配使用,應用於AI手機領域,公司與相關領域的頭部企業建立了友好交流與合作關係。

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