格隆汇6月5日丨利亚德(300296.SZ)接受特定对象调研时表示，Micro LED 是公司的战略产品，目前可量产的 Micro LED，为 PCB 基MIP 封装形式，既包括单像素封装的"黑钻"，也包括集成式 LED 封装的"Nin1"； 今年下半年，公司将推出 50μm 以下无衬底芯片的 Micro 产品，间距扩展到 0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。
自 2020 年落地 Micro 量产以来，公司主推的技术路径就是 MIP。这几年，公司围绕 Micro 不断在做产品升级和成本优化，未来随着芯片尺寸不断缩小，MIP 的优势将体现得更加明显。现阶段，公司也将采用 OEM 方式推出 COB 封装形式的 Micro LED 模组，制成 Micro LED 显示产品，来满足客户不同的需求。
此外，公司也在与业内面板公司共同研发 COG Micro LED 产品，通过更换基板来进一步降低成本，打开市场。
格隆匯6月5日丨利亞德(300296.SZ)接受特定對象調研時表示，Micro LED 是公司的戰略產品，目前可量產的 Micro LED，爲 PCB 基MIP 封裝形式，既包括單像素封裝的"黑鑽"，也包括集成式 LED 封裝的"Nin1"； 今年下半年，公司將推出 50μm 以下無襯底芯片的 Micro 產品，間距擴展到 0.3mm，從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。
自 2020 年落地 Micro 量產以來，公司主推的技術路徑就是 MIP。這幾年，公司圍繞 Micro 不斷在做產品升級和成本優化，未來隨着芯片尺寸不斷縮小，MIP 的優勢將體現得更加明顯。現階段，公司也將採用 OEM 方式推出 COB 封裝形式的 Micro LED 模組，製成 Micro LED 顯示產品，來滿足客戶不同的需求。
此外，公司也在與業內面板公司共同研發 COG Micro LED 產品，通過更換基板來進一步降低成本，打開市場。
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