ASIC市場上，博通預計今年AI收入將達到110億美元以上，主要來自與Google和Meta的合作；Marvell預計2028年AI收入將達到70億至80億美元，主要來自與Amazon和Google的合作。
本文作者：張逸凡
編輯：申思琦
來源：硬AI
隨着芯片設計和系統複雜性的增加，科技大廠將更多地與ASIC廠商合作。
摩通預計高端定製的ASIC芯片市場的規模將在200億至300億美元之間，並將以每年20%的複合年增長率（CAGR）增長。
博通和Marvell作爲ASIC市場的領先者，或成爲贏家。
目前，兩家公司佔據了超過 60% 的市場份額。
博通以 55-60% 的份額位居第一，而 Marvell 以 13-15% 的份額緊隨其後。
此外，隨着雲廠商和大型OEM廠商入局ASIC，供應鏈可能從英偉達獨大向多元化發展。
一、ASIC 與 算力卡
ASIC與通用算力卡的較量存在已久，隨着雲廠商和大型OEM廠商的入局，角逐愈演愈烈。
目前，通用算力卡的主要廠商是英偉達，佔AI算力市場近70%的份額；ASIC的主要廠商是博通和Marvell，兩家佔ASIC市場超60%的份額。
ASIC在特定任務場景下，具有高性能、低功耗、成本效益、保密性和安全性以及減少電路板大小的優勢。
這種優勢主要是因爲：
• ASIC：爲特定應用而設計的集成電路，針對特定任務進行優化，在這些任務上通常比GPU高性能、低功耗低優勢。但缺點是不具備通用性。
• 通用算力卡：提供標準化的高計算性能，但不聚焦於特定任務場景，適用於廣泛的應用，具備通用性；
換句話說，ASIC是犧牲通用性，來換取特定場景的高性能；通用算力卡則具備通用性，但在特定場景下，性能不如ASIC。
事實上，對於不同的算力卡客戶來講，需求是不同的。
雲廠商也許更看重彈性計算，企業也許更關注集群算力等。面對特定的需求，ASIC比標準算力卡更具備優勢，更加貼合客戶自身的使用場景。
目前，Google、Meta、微軟和亞馬遜等雲和超大規模公司正在引領ASIC這一潮流。
比如，谷歌的TPU、Meta的MTIA、微軟的Maia、亞馬遜Trainium2等。
需要注意的是，ASIC的成本也許高於通用算力卡。根據大摩的測算，GB200的TCO（總擁有成本），比TPUv5低了44%，比Trainimium 2低了30%。
二、博通與Marvell
隨着芯片設計和系統複雜性的增加，大型雲計算和設備OEM廠商將更多地與ASIC設計夥伴合作。
博通和 Marvell作爲ASIC市場的領先者，或成爲贏家。
1）博通的合作與發展
博通一直是谷歌自研AI芯片TPU的主要製造商，這種合作關係已經持續了約10年。
截至目前，雙方已經合作設計了六代TPU，並正在推進第六代TPU（3nm工藝）的量產。
雖然市場一直傳出谷歌將放棄與博通的合作，轉而自研來節省成本。
但是最近，博通在分析師會議上，仍然透露了其獲得了爲谷歌提供多代TPU的合同。摩通認爲，該合同包括了即將推出的TPU第七代 (v7)，並預計將在2026/2027年推出第七代TPU。
過去，Google每年向博通支付的TPU費用預計在20億美元，2023年達到了35億美元，24年預計將達到70億美元，主要由於AI需求的快速擴張。
此外，博通與Meta在其AI基礎設施方面的合作預計也將產生可觀的收入，摩通預測該合作未來兩年可能達到數十億美元。
博通的客戶群體不僅限於Google和Meta，還包括蘋果、思科、富士通、愛立信、諾基亞、HPE、NEC、瞻博網絡、Ciena、大衆和西部數據等各行各業的衆多客戶。
2）Marvell的前景
Marvell與亞馬遜、谷歌和微軟有多年的ASIC合作經驗。
目前，Marvell正在加速其首批兩個AI ASIC項目的生產，據稱是Amazon的5nm Tranium芯片和Google的5nm Axion ARM CPU芯片。
此外，還有幾個更大的項目正在進行中：1）Amazon Inferentia ASIC，預計在2025年啓動；2）Microsoft Maia，預計在2026年啓動。
摩通預測在2026年，Marvell將迎來強勁增長。
並預測Marvell ——
• 2024年AI收入爲16億至18億美元，2025年將增長至28億至30億美元；
• 2028年能夠實現70億至80億美元的加速計算/AI ASIC收入；
此外，摩通提到了，定製芯片（ASIC）的激增，對SNPS、CDNS和ARM等提供EDA軟件（芯片設計所需的工具）和IP（可集成到芯片中的預先設計好的組件）的公司來說是一個利好消息。
三、供應鏈向多元化發展
隨着雲廠商和大型OEM廠商入局ASIC，供應鏈可能從英偉達獨大向多元化發展。
當前，市場近70%的AI計算，使用的是英偉達的算力卡，AI供應鏈的焦點也一直在英偉達的供應鏈上。
然而，隨着雲廠商逐步採用ASIC芯片，供應鏈也許會呈現出多元化的趨勢。
ASIC芯片供應鏈中，供應商的選擇主要取決於其開發者（雲廠商、OEM廠商），而不是英偉達。
對於雲廠商來講，具備足夠的實力自研ASIC芯片；然而，對於相對欠缺研發能力的OEM廠商來講，英偉達或採用IP授權的方式，使得OEM廠商可以基於英偉達的算力卡自主研發。
但不論哪種情況下，都會對供應鏈產生多元化趨勢的影響。
另一個角度來看，一些客戶如主權國家、中小型企業等不具備自研優勢的廠商，英偉達仍具備優勢。